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用語集

intel Atom N450

CPU:intel Atom N450の詳細情報です。
PASSMARKスコア 177 GPU名
コア数 / スレッド数 1 / 2 クロック数 / 最大クロック数 1.66 GHz / 1.66 GHz
TDP 6 W キャッシュ 512 KB L2 Cache
最大メモリーサイズ 2 GB メモリー種類 DDR2 667
最大CPU構成 1 対応ソケット FCBGA559
発売時期 Q1'10 希望小売価格 64.00 $
命令セット 64-bit
ターボ・ブースト・テクノロジー いいえ
ハイパースレッディング・テクノロジー はい
インテルバーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)
備考

スコア比較

性能の近いCPUとのPASSMARKスコア比較です。
CPU名(最大クロック数) PASSMARKスコア
Celeron 925(2.30 GHz) 444
Celeron SU2300(1.20 GHz) 422
Atom N2800(1.86 GHz) 408
Atom D2550(1.86 GHz) 405
Celeron 807(1.50 GHz) 392
Atom D525(1.80 GHz) 374
Atom 330(1.60 GHz) 371
Core2 Duo U7500(1.06 GHz) 366
Atom N570(1.66 GHz) 335
Atom N2600(1.60 GHz) 323
Atom Z550(2.00 GHz) 316
Atom N550(1.50 GHz) 316
Atom D2500(1.86 GHz) 275
Celeron M 360(1.40 GHz) 221
Atom Z530(1.60 GHz) 183
Atom N450(1.66 GHz) 177
Atom N270(1.60 GHz) 175
Atom N280(1.66 GHz) 175
Atom N455(1.66 GHz) 162
Celeron M 443(1.20 GHz) 125
Atom Z520(1.33 GHz) 122

ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

クロック数(くろっくすう)

1秒間に発振する(電圧の最大値と最小値を繰り返す)回数をクロック周波数という。パソコンでよく「Intel Core i7 3.20GHz」などといった表示を見かけるが、この3.20GHzの部分がクロック周波数である。現代のパソコンでよく耳にする単位は主にギガヘルツ (GHz) で、この値が大きければ大きいほどそのコンピュータの処理速度が速いということになる。ただし、1クロックあたりの処理内容やコア数はコンピュータの機種・製品により異なるため、異なる機種・製品間ではクロック周波数だけで性能を比較することはできない。

最近のマイクロプロセッサは外部クロック周波数を内部で何倍かにして適切なクロック周波数で動作する。したがってコンピュータシステム全体よりもCPU部分だけが高速動作しており、CPUが外部要因(メモリや入出力)を待たなければならないときを除いて性能向上が図られている。

PASSMARK(passmark)

PASSMARKとはCPU、GPUなどの主要なベンチマークツールを提供する会社。
そのままツールの名称にもなり、CPUのベンチマーク評価などでPASSMARKスコアという名称でそのまま使われている。

SSD(ssd)

SSDとは、ソリッドステートドライブ(英語: Solid State Drive)の略称。
半導体メモリをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種である。シリコンドライブ、半導体ドライブ、メモリドライブ、擬似ディスクドライブなどとも呼ばれる。
2021年時点で巷で「SSD」としてさかんに言及され、人々の間で盛んにHDDの代わりに導入が行われているのは主にフラッシュメモリを用いたもののことである。なお「SSD」は広義には、フラッシュメモリ方式以外にも、メモリにRAMを用いたもの(ハードウェア方式のRAMディスク)を用いたものも指しうる。
SSDのメリットは、ハードディスク(HDD)のほうが機械的な原理で動作しディスクに磁気的に記録するためにディスクを回転させヘッドと呼ばれる部分を物理的に移動させているのに対し、SSDはデータ記録原理が根本的に異なり半導体で行っているので、振動に強く、データへのアクセス時に音がせず、ハードディスクよりも消費電力が少なく、軽量というメリットがある。データの転送速度も、HDDの5倍程度、というメリットがある。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。