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用語集

intel Core i7-2670QM

CPU:intel Core i7-2670QMの詳細情報です。
PASSMARKスコア 3779 GPU名 インテル® HD グラフィックス 3000
コア数 / スレッド数 4 / 8 クロック数 / 最大クロック数 2.20 GHz / 3.10 GHz
TDP 45 W キャッシュ 6 MB Intel® Smart Cache
最大メモリーサイズ 32 GB メモリー種類 DDR3 1066/1333
最大CPU構成 1 対応ソケット FCPGA988
発売時期 Q4'11 希望小売価格 129.00 $
命令セット 64-bit
ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0
ハイパースレッディング・テクノロジー はい
インテルバーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) はい
備考

スコア比較

性能の近いCPUとのPASSMARKスコア比較です。
CPU名(最大クロック数) PASSMARKスコア
Core i7-1165G7(4.70 GHz) 10654
Core i7-8750H(4.10 GHz) 10140
Core i5-9400F(4.10 GHz) 9545
core i7-6700(4.00 GHz) 8046
Core i7-7700HQ(3.80 GHz) 6986
Core i7-4770HQ(3.40 GHz) 6147
Core i5-8250U(3.40 GHz) 6041
Core i7-2600(3.80 GHz) 5324
Core i5-4590(3.70 GHz) 5312
Core i5-4570(3.60 GHz) 5165
Core i5-7300HQ(3.50 GHz) 5118
Core i7-3630QM(3.40 GHz) 5109
Core i7-4702MQ(3.20 GHz) 5080
Core i7-7660U(4.00 GHz) 4211
Core i5-4590T(3.00 GHz) 4032
Core i7-2670QM(3.10 GHz) 3779
Core i7-2630QM(2.90 GHz) 3579
Core i5-7200U(3.10 GHz) 3402
Core i7-4610M(3.70 GHz) 3342
Core i7-6500U(3.10 GHz) 3277
Core i5-6300U(3.00 GHz) 3259
Celeron J4125(2.70 GHz) 3112
Core i5-6200U(2.80 GHz) 3030
Core i7-3520M(3.60 GHz) 2872
Xeon X3450(3.20 GHz) 2789
Core i5-4200M(3.10 GHz) 2783
Celeron G5900(3.40 GHz) 2762
Celeron J4115(2.50 GHz) 2729
Pentium Silver N5030(3.10 GHz) 2678
Core i5-3320M(3.30 GHz) 2630
Pentium Silver N5000(2.70 GHz) 2601

関連動画

本CPUを紹介する動画や性能の測定などを行っている動画のご紹介です(ある場合のみ掲載)。


ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

PASSMARK(passmark)

PASSMARKとはCPU、GPUなどの主要なベンチマークツールを提供する会社。
そのままツールの名称にもなり、CPUのベンチマーク評価などでPASSMARKスコアという名称でそのまま使われている。

スレッド数(すれっどすう)

CPUが実行できる同時プログラム数。
かつてはコア数=スレッド数であったが、現在ではメーカーの技術で1つのコアが複数プログラムの並列実行を行えるマルチスレッドという技術も存在する。
その場合、スレッド数はコア数より多くなる。

クロック数(くろっくすう)

1秒間に発振する(電圧の最大値と最小値を繰り返す)回数をクロック周波数という。パソコンでよく「Intel Core i7 3.20GHz」などといった表示を見かけるが、この3.20GHzの部分がクロック周波数である。現代のパソコンでよく耳にする単位は主にギガヘルツ (GHz) で、この値が大きければ大きいほどそのコンピュータの処理速度が速いということになる。ただし、1クロックあたりの処理内容やコア数はコンピュータの機種・製品により異なるため、異なる機種・製品間ではクロック周波数だけで性能を比較することはできない。

最近のマイクロプロセッサは外部クロック周波数を内部で何倍かにして適切なクロック周波数で動作する。したがってコンピュータシステム全体よりもCPU部分だけが高速動作しており、CPUが外部要因(メモリや入出力)を待たなければならないときを除いて性能向上が図られている。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。