intel Atom D2550
CPU:intel Atom D2550の詳細情報です。
| PASSMARKスコア | 405 | GPU名 | |
|---|---|---|---|
| コア数 / スレッド数 | 2 / 4 | クロック数 / 最大クロック数 | 1.86 GHz / 1.86 GHz |
| TDP | 10 W | キャッシュ | 1 MB L2 Cache |
| 最大メモリーサイズ | 4 GB | メモリー種類 | DDR3 800/1066 |
| 最大CPU構成 | 1 | 対応ソケット | FCBGA559 |
| 発売時期 | Q1'12 | 希望小売価格 | |
| 命令セット | 64-bit | ||
| ターボ・ブースト・テクノロジー | いいえ | ||
| ハイパースレッディング・テクノロジー | |||
| インテルバーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) | |||
| 備考 | |||
スコア比較
性能の近いCPUとのPASSMARKスコア比較です。
| CPU名(最大クロック数) | PASSMARKスコア | |
|---|---|---|
| Atom Z3740D(1.83 GHz) | 614 | |
| Pentium U5600(1.33 GHz) | 611 | |
| Atom Z3745D(1.83 GHz) | 585 | |
| Celeron N2840(2.58 GHz) | 583 | |
| Celeron N3050(2.16 GHz) | 581 | |
| Atom Z3735E(1.83 GHz) | 557 | |
| Celeron N2830(2.41 GHz) | 550 | |
| Atom Z3735F(1.83 GHz) | 520 | |
| Celeron Dual-Core T3100(1.90 GHz) | 519 | |
| Atom Z3770D(2.41 GHz) | 488 | |
| Atom D2700(2.13 GHz) | 481 | |
| Celeron U3400(1.06 GHz) | 473 | |
| Celeron 925(2.30 GHz) | 444 | |
| Celeron SU2300(1.20 GHz) | 422 | |
| Atom N2800(1.86 GHz) | 408 | |
| Atom D2550(1.86 GHz) | 405 | |
| Celeron 807(1.50 GHz) | 392 | |
| Atom D525(1.80 GHz) | 374 | |
| Atom 330(1.60 GHz) | 371 | |
| Core2 Duo U7500(1.06 GHz) | 366 | |
| Atom N570(1.66 GHz) | 335 | |
| Atom N2600(1.60 GHz) | 323 | |
| Atom N550(1.50 GHz) | 316 | |
| Atom Z550(2.00 GHz) | 316 | |
| Atom D2500(1.86 GHz) | 275 | |
| Celeron M 360(1.40 GHz) | 221 | |
| Atom Z530(1.60 GHz) | 183 | |
| Atom N450(1.66 GHz) | 177 | |
| Atom N270(1.60 GHz) | 175 | |
| Atom N280(1.66 GHz) | 175 | |
| Atom N455(1.66 GHz) | 162 | |
関連動画
本CPUを紹介する動画や性能の測定などを行っている動画のご紹介です（ある場合のみ掲載）。ランダムトピックス
当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。
コンピュータの頭脳に例えられることが多い、コンピュータにおける中心的な処理装置（プロセッサ）。
かつてはCPU内部に処理を行えるコアは1つであったが、近年では1CPU内に複数コアを搭載するマルチコアが主流となっている。
電磁気の影響を受けずに極細の信号線で高速信号が長距離に伝送できるため、デジタル通信を中心に多くの通信用途に使用されている。
CPU（cpu）
CPU（シーピーユー、英: Central Processing Unit）は日本語で中央処理装置（ちゅうおうしょりそうち）または中央演算処理装置（ちゅうおうえんざんしょりそうち）のこと。コンピュータの頭脳に例えられることが多い、コンピュータにおける中心的な処理装置（プロセッサ）。
コア数（こあすう）
コア数とは、CPUに内蔵された、処理系統を担当するプロセッサコア数のこと。かつてはCPU内部に処理を行えるコアは1つであったが、近年では1CPU内に複数コアを搭載するマルチコアが主流となっている。
TDP（tdp）
熱設計電力（ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP）とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。光ファイバー（ひかりふぁいばー）
光ファイバーとは、離れた場所に光を伝える伝送路である。optical fiberを逐語訳して光学繊維（こうがくせんい）とも呼ばれる。電磁気の影響を受けずに極細の信号線で高速信号が長距離に伝送できるため、デジタル通信を中心に多くの通信用途に使用されている。