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用語集

intel Core2 Duo SP9400

CPU:intel Core2 Duo SP9400の詳細情報です。
PASSMARKスコア 948 GPU名
コア数 / スレッド数 2 / 2 クロック数 / 最大クロック数 2.40 GHz / 2.40 GHz
TDP 25 W キャッシュ 6 MB L2 Cache
最大メモリーサイズ メモリー種類
最大CPU構成 1 対応ソケット BGA956
発売時期 Q3'08 希望小売価格
命令セット 64-bit
ターボ・ブースト・テクノロジー いいえ
ハイパースレッディング・テクノロジー
インテルバーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) はい
備考

スコア比較

性能の近いCPUとのPASSMARKスコア比較です。
CPU名(最大クロック数) PASSMARKスコア
Core i3-2350M(2.30 GHz) 1253
Celeron 3855U(1.60 GHz) 1246
Celeron J3355(2.50 GHz) 1235
Atom x5-Z8500(2.24 GHz) 1230
Atom x5-Z8550(2.40 GHz) 1193
Core i3-3217U(1.80 GHz) 1182
Celeron 3755U(1.70 GHz) 1182
Celeron N3350(2.40 GHz) 1147
Atom Z3795(2.39 GHz) 1142
Core i3-380M(2.53 GHz) 1140
Celeron J1900(2.42 GHz) 1133
Celeron 1000M(1.80 GHz) 1025
Celeron N2940(2.25 GHz) 1018
Pentium 2117U(1.80 GHz) 1006
Core i3-330M(2.13 GHz) 974
Core2 Duo SP9400(2.40 GHz) 948
Celeron 3205U(1.50 GHz) 946
Celeron J1850(2.00 GHz) 942
Core2 Duo P8700(2.53 GHz) 939
Atom x5-Z8350(1.92 GHz) 918
Celeron 2955U(1.40 GHz) 877
Pentium P6100(2.00 GHz) 848
Atom x5-Z8330(1.92 GHz) 825
Core i3-2367M(1.40 GHz) 823
Atom x5-Z8300(1.84 GHz) 821
Celeron 1007U(1.50 GHz) 803
Atom Z3775D(2.41 GHz) 794
Celeron B820(1.70 GHz) 776
Celeron Dual-Core T3500(2.10 GHz) 768
Atom Z3735D(1.83 GHz) 761
Pentium T4400(2.20 GHz) 754

関連動画

本CPUを紹介する動画や性能の測定などを行っている動画のご紹介です(ある場合のみ掲載)。


ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

IoT(iot)

Internet Of Thingsの略語で、モノのインターネット」を意味する単語。
様々な「モノ(物)」がインターネットに接続され(単に繋がるだけではなく、モノがインターネットのように繋がる)、情報交換することにより相互に制御する仕組みである。それによるデジタル社会(クロステック)の実現を指す。現在の市場価値は800億ドルと予測されている。経済産業省が推進するコネクテッドインダストリーズやソサエティー5.0との関連でも注目を集めている。

ワークステーション(わーくすてーしょん)

ワークステーション(英語: workstation, 頭字語: WS)は、組版、科学技術計算、CAD、グラフィックデザイン、事務処理などに特化した業務用の高性能なコンピュータである。耐久性も一般のPCとは比較にならないほど高く、長時間の連続稼働が必要な高負荷計算を安定して行う用途に向いている。価格は100万円超えが珍しくない程に高価で、一般向けよりも法人向けに販売されている。

データセンター(でーたせんたー)

データセンター (英: data center)とは、各種のコンピュータ(メインフレーム、ミニコンピュータ、サーバ等)やデータ通信などの装置を設置・運用することに特化した施設の総称。
データセンターの中でも、特にインターネット用のサーバや通信設備・IP電話等の設置に特化したものはインターネットデータセンター (Internet data center; iDC) と呼ばれる。
システムインテグレーターの現場では「DC」と略される場合もある(ただし単に「DC」というと一般には直流給電を指す場合が多いので要注意)。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。