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用語集

intel Core2 Duo SP9400

CPU:intel Core2 Duo SP9400の詳細情報です。
PASSMARKスコア 948 GPU名
コア数 / スレッド数 2 / 2 クロック数 / 最大クロック数 2.40 GHz / 2.40 GHz
TDP 25 W キャッシュ 6 MB L2 Cache
最大メモリーサイズ メモリー種類
最大CPU構成 1 対応ソケット BGA956
発売時期 Q3'08 希望小売価格
命令セット 64-bit
ターボ・ブースト・テクノロジー いいえ
ハイパースレッディング・テクノロジー
インテルバーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) はい
備考

スコア比較

性能の近いCPUとのPASSMARKスコア比較です。
CPU名(最大クロック数) PASSMARKスコア
Core i3-2350M(2.30 GHz) 1253
Celeron 3855U(1.60 GHz) 1246
Celeron J3355(2.50 GHz) 1235
Atom x5-Z8500(2.24 GHz) 1230
Atom x5-Z8550(2.40 GHz) 1193
Core i3-3217U(1.80 GHz) 1182
Celeron 3755U(1.70 GHz) 1182
Celeron N3350(2.40 GHz) 1147
Atom Z3795(2.39 GHz) 1142
Core i3-380M(2.53 GHz) 1140
Celeron J1900(2.42 GHz) 1133
Celeron 1000M(1.80 GHz) 1025
Celeron N2940(2.25 GHz) 1018
Pentium 2117U(1.80 GHz) 1006
Core i3-330M(2.13 GHz) 974
Core2 Duo SP9400(2.40 GHz) 948
Celeron 3205U(1.50 GHz) 946
Celeron J1850(2.00 GHz) 942
Core2 Duo P8700(2.53 GHz) 939
Atom x5-Z8350(1.92 GHz) 918
Pentium P6100(2.00 GHz) 848
Atom x5-Z8330(1.92 GHz) 825
Core i3-2367M(1.40 GHz) 823
Atom x5-Z8300(1.84 GHz) 821
Celeron 1007U(1.50 GHz) 803
Atom Z3775D(2.41 GHz) 794
Celeron B820(1.70 GHz) 776
Celeron Dual-Core T3500(2.10 GHz) 768
Atom Z3735D(1.83 GHz) 761
Pentium T4400(2.20 GHz) 754
Atom Z3775(2.39 GHz) 754

関連動画

本CPUを紹介する動画や性能の測定などを行っている動画のご紹介です(ある場合のみ掲載)。


ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

SSD(ssd)

SSDとは、ソリッドステートドライブ(英語: Solid State Drive)の略称。
半導体メモリをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種である。シリコンドライブ、半導体ドライブ、メモリドライブ、擬似ディスクドライブなどとも呼ばれる。
2021年時点で巷で「SSD」としてさかんに言及され、人々の間で盛んにHDDの代わりに導入が行われているのは主にフラッシュメモリを用いたもののことである。なお「SSD」は広義には、フラッシュメモリ方式以外にも、メモリにRAMを用いたもの(ハードウェア方式のRAMディスク)を用いたものも指しうる。
SSDのメリットは、ハードディスク(HDD)のほうが機械的な原理で動作しディスクに磁気的に記録するためにディスクを回転させヘッドと呼ばれる部分を物理的に移動させているのに対し、SSDはデータ記録原理が根本的に異なり半導体で行っているので、振動に強く、データへのアクセス時に音がせず、ハードディスクよりも消費電力が少なく、軽量というメリットがある。データの転送速度も、HDDの5倍程度、というメリットがある。

スレッド数(すれっどすう)

CPUが実行できる同時プログラム数。
かつてはコア数=スレッド数であったが、現在ではメーカーの技術で1つのコアが複数プログラムの並列実行を行えるマルチスレッドという技術も存在する。
その場合、スレッド数はコア数より多くなる。

フラッシュメモリ(フラッシュメモリ)

フラッシュメモリ(英: Flash Memory)は、FETでホットエレクトロンを浮遊ゲートに注入してデータ記録を行う不揮発性メモリである。東芝の舛岡富士雄が発明した。発表に際し、消去が「ぱっと一括して」できる機能から、写真のフラッシュの印象でフラッシュメモリと命名した。
パソコン用デバイスとしてのフラッシュメモリは、当初ユーザーの操作で書き換え可能なBIOSを持ったマザーボードへの利用など表面に出ない用途だった。やがてUSBメモリなどによるフロッピーディスクの代替としての利用が始まり、書き換えに対する耐久性の向上(ハード的な技術向上やソフト的に書き換える部分を集中しないようにする工夫 - ウェアレベリング)、大容量化・低価格化・高速化が進み、徐々に大容量記憶装置としての役割を担うようになっていった。
2004年には、小容量ながらパソコンに内蔵してハードディスク (HDD) 同様ドライブとして使用できるソリッドステートドライブ(SSD)が登場。自作派のユーザーたちに浸透していった。2006年には、HDDを搭載しないでSSDを搭載するメーカー製小型ノートパソコンが登場した。2007年発売の『Windows Vista』からは、USBメモリをHDDのキャッシュメモリとして使用するWindows ReadyBoost機能、2009年発売の『Windows 7』からはSSDはHDDとは別の種類のデバイスとしてサポートされるようになっている。
ノートパソコンには機器の小型化および軽量化、省電力化、衝撃に対する強さが要求される。フラッシュメモリはハードディスクと比較してこれらの要素で優れており、さらに物理的な動作がないので静音化ができ、また高速にアクセスできるという利点も持つ。ただし低価格化が進んだとは言え、容量単価の点では依然としてハードディスクが有利であり、フラッシュメモリ搭載ノートパソコンはハードディスク搭載モデルと比較して割高な価格設定になりやすいが、2019年現在、その物理的に可動部が無いことによる耐衝撃性とHDDに比べ圧倒的な速度性能を考慮すれば、十分考慮できる価格帯まで落ち着いている。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。