intel Core M-5Y70
CPU:intel Core M-5Y70の詳細情報です。
PASSMARKスコア | 1705 | GPU名 | インテル® HD グラフィックス 5300 |
---|---|---|---|
コア数 / スレッド数 | 2 / 4 | クロック数 / 最大クロック数 | 1.10 GHz / 2.60 GHz |
TDP | 4.5 W | キャッシュ | 4 MB |
最大メモリーサイズ | 16 GB | メモリー種類 | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600 |
最大CPU構成 | 1 | 対応ソケット | |
発売時期 | Q3'14 | 希望小売価格 | |
命令セット | 64-bit | ||
ターボ・ブースト・テクノロジー | 2.0 | ||
ハイパースレッディング・テクノロジー | はい | ||
インテルバーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) | はい | ||
備考 | |||
スコア比較
性能の近いCPUとのPASSMARKスコア比較です。
CPU名(最大クロック数) | PASSMARKスコア | |
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Core m5-6Y57(2.80 GHz) | 2369 | |
Core i5-4210U(2.70 GHz) | 2289 | |
Core i5-4200U(2.60 GHz) | 2194 | |
Core i7-3517U(3.00 GHz) | 2165 | |
Core i7-640M(3.46 GHz) | 2055 | |
Core i5-2450M(3.10 GHz) | 2025 | |
Core i5-2430M(3.00 GHz) | 2015 | |
Core i3-5005U(2.00 GHz) | 2011 | |
Core m3-6Y30(2.20 GHz) | 2003 | |
Core i7-2677M(2.90 GHz) | 1961 | |
Core i5-3317U(2.60 GHz) | 1930 | |
Core i5-560M(3.20 GHz) | 1816 | |
Core M-5Y10(2.00 GHz) | 1795 | |
Core i7-820QM(3.06 GHz) | 1790 | |
Core i3-4000M(2.40 GHz) | 1730 | |
Core M-5Y70(2.60 GHz) | 1705 | |
Celeron 3965U(2.20 GHz) | 1680 | |
Core i3-4005U(1.70 GHz) | 1639 | |
Pentium 4415Y(1.60 GHz) | 1602 | |
Core i3-3120M(2.50 GHz) | 1601 | |
Celeron 3955U(2.00 GHz) | 1499 | |
Core i5-2467M(2.30 GHz) | 1481 | |
Celeron N4000(2.60 GHz) | 1401 | |
Pentium 2020M(2.40 GHz) | 1387 | |
Atom x7-Z8750(2.56 GHz) | 1373 | |
Celeron 4205U(1.80 GHz) | 1321 | |
Pentium N3700(2.40 GHz) | 1321 | |
Atom x7-Z8700(2.40 GHz) | 1312 | |
Core i3-2370M(2.40 GHz) | 1303 | |
Core i5-480M(2.93 GHz) | 1302 | |
Celeron G1610T(2.30 GHz) | 1285 |
関連動画
本CPUを紹介する動画や性能の測定などを行っている動画のご紹介です(ある場合のみ掲載)。ランダムトピックス
当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。
かつてはコア数=スレッド数であったが、現在ではメーカーの技術で1つのコアが複数プログラムの並列実行を行えるマルチスレッドという技術も存在する。
その場合、スレッド数はコア数より多くなる。
電磁気の影響を受けずに極細の信号線で高速信号が長距離に伝送できるため、デジタル通信を中心に多くの通信用途に使用されている。
ワークステーション(わーくすてーしょん)
ワークステーション(英語: workstation, 頭字語: WS)は、組版、科学技術計算、CAD、グラフィックデザイン、事務処理などに特化した業務用の高性能なコンピュータである。耐久性も一般のPCとは比較にならないほど高く、長時間の連続稼働が必要な高負荷計算を安定して行う用途に向いている。価格は100万円超えが珍しくない程に高価で、一般向けよりも法人向けに販売されている。TDP(tdp)
熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。スレッド数(すれっどすう)
CPUが実行できる同時プログラム数。かつてはコア数=スレッド数であったが、現在ではメーカーの技術で1つのコアが複数プログラムの並列実行を行えるマルチスレッドという技術も存在する。
その場合、スレッド数はコア数より多くなる。
光ファイバー(ひかりふぁいばー)
光ファイバーとは、離れた場所に光を伝える伝送路である。optical fiberを逐語訳して光学繊維(こうがくせんい)とも呼ばれる。電磁気の影響を受けずに極細の信号線で高速信号が長距離に伝送できるため、デジタル通信を中心に多くの通信用途に使用されている。