CPU・PC大全


現代のパソコン生活に
必須なCPU情報が 152 点!
さらにグラフィックボード、
ノートパソコンなどの情報が
調べられる便利サイト
CPU
GPU
ノートPC
用語集

NVIDIA GeForce GTX 950

GPU:NVIDIA GeForce GTX 950の詳細情報です。
PASSMARKスコア 5377 メーカー NVIDIA
インターフェース PCIe 3.0 x16 最大メモリーサイズ 2048 MB
コアクロック 1024 MHz W メモリークロック 1653 MHz
DirextXバージョン 12 OpenGLバージョン 4.5
TDP 90 W
備考

スコア比較

性能の近いGPUとのPASSMARKスコア比較です。
GPU名 PASSMARKスコア
GeForce RTX 2070 (Mobile) 12354
GeForce RTX 2080 with Max-Q Design 12322
Quadro P5000 11919
Radeon Pro Vega 64 11803
GeForce GTX 980 11246
GeForce GTX 1070 (Mobile) 10465
GeForce GTX 1080 with Max-Q Design 10175
GeForce GTX 1060 10065
GeForce GTX 1060 3GB 9732
GeForce GTX 970 9668
GeForce GTX 1650 7821
GeForce GTX 1050 Ti 6307
GeForce GTX 960 6034
GeForce GTX 1050 Ti (Mobile) 5919
GeForce GTX 970M 5776
GeForce GTX 950 5377
GeForce GTX 1050 5073
GeForce GT 1030 2532
GeForce 940MX 1504
GeForce 930MX 1304
GeForce 940M 1110
GeForce 930M 1008
GeForce GTS 250 621

関連動画

本GPUを紹介する動画や性能の測定などを行っている動画のご紹介です(ある場合のみ掲載)。


ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

光ファイバー(ひかりふぁいばー)

光ファイバーとは、離れた場所に光を伝える伝送路である。optical fiberを逐語訳して光学繊維(こうがくせんい)とも呼ばれる。
電磁気の影響を受けずに極細の信号線で高速信号が長距離に伝送できるため、デジタル通信を中心に多くの通信用途に使用されている。

GPU(gpu)

Graphics Processing Unit(グラフィックス プロセッシング ユニット、略してGPU)は、コンピュータゲームに代表されるリアルタイム画像処理に特化した演算装置あるいはプロセッサである。グラフィックコントローラなどと呼ばれる、コンピュータが画面に表示する映像を描画するための処理を行うICから発展した。特にリアルタイム3DCGなどに必要な、定形かつ大量の演算を並列にパイプライン処理するグラフィックスパイプライン性能を重視している。現在の高機能GPUは高速のビデオメモリ(VRAM)と接続され、頂点処理およびピクセル処理などの座標変換やグラフィックス陰影計算(シェーディング)に特化したプログラム可能な演算器(プログラマブルシェーダーユニット)を多数搭載している。プロセスルールの微細化が鈍化していることからムーアの法則は限界に達しつつあるが、設計が複雑で並列化の難しいCPUと比較して、個々の演算器の設計が単純で並列計算に特化したGPUは微細化の恩恵を得やすい。さらにHPC分野では、CPUよりも並列演算性能にすぐれたGPUのハードウェアを、より一般的な計算に活用する「GPGPU」がさかんに行われるようになっており、そういった分野向けに映像出力端子を持たない専用製品や、深層学習ベースのAI向けに特化した演算器を搭載したハイエンド製品も現れている。

ワークステーション(わーくすてーしょん)

ワークステーション(英語: workstation, 頭字語: WS)は、組版、科学技術計算、CAD、グラフィックデザイン、事務処理などに特化した業務用の高性能なコンピュータである。耐久性も一般のPCとは比較にならないほど高く、長時間の連続稼働が必要な高負荷計算を安定して行う用途に向いている。価格は100万円超えが珍しくない程に高価で、一般向けよりも法人向けに販売されている。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。