NVIDIA GeForce GT 1030
GPU:NVIDIA GeForce GT 1030の詳細情報です。
PASSMARKスコア | 2532 | メーカー | NVIDIA |
---|---|---|---|
インターフェース | PCIe 3.0 x4 | 最大メモリーサイズ | 2048 MB |
コアクロック | 1227 MHz W | メモリークロック | 1250 MHz |
DirextXバージョン | 12.0 | OpenGLバージョン | 4.5 |
TDP | 30 W | ||
備考 | |||
スコア比較
性能の近いGPUとのPASSMARKスコア比較です。
GPU名 | PASSMARKスコア | |
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Quadro P5000 | 11919 | |
Radeon Pro Vega 64 | 11803 | |
GeForce GTX 980 | 11246 | |
GeForce GTX 1070 (Mobile) | 10465 | |
GeForce GTX 1080 with Max-Q Design | 10175 | |
GeForce GTX 1060 | 10065 | |
GeForce GTX 1060 3GB | 9732 | |
GeForce GTX 970 | 9668 | |
GeForce GTX 1650 | 7821 | |
GeForce GTX 1050 Ti | 6307 | |
GeForce GTX 960 | 6034 | |
GeForce GTX 1050 Ti (Mobile) | 5919 | |
GeForce GTX 970M | 5776 | |
GeForce GTX 950 | 5377 | |
GeForce GTX 1050 | 5073 | |
GeForce GT 1030 | 2532 | |
GeForce 940MX | 1504 | |
GeForce 930MX | 1304 | |
GeForce 940M | 1110 | |
GeForce 930M | 1008 | |
GeForce GTS 250 | 621 |
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半導体メモリをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種である。シリコンドライブ、半導体ドライブ、メモリドライブ、擬似ディスクドライブなどとも呼ばれる。
2021年時点で巷で「SSD」としてさかんに言及され、人々の間で盛んにHDDの代わりに導入が行われているのは主にフラッシュメモリを用いたもののことである。なお「SSD」は広義には、フラッシュメモリ方式以外にも、メモリにRAMを用いたもの(ハードウェア方式のRAMディスク)を用いたものも指しうる。
SSDのメリットは、ハードディスク(HDD)のほうが機械的な原理で動作しディスクに磁気的に記録するためにディスクを回転させヘッドと呼ばれる部分を物理的に移動させているのに対し、SSDはデータ記録原理が根本的に異なり半導体で行っているので、振動に強く、データへのアクセス時に音がせず、ハードディスクよりも消費電力が少なく、軽量というメリットがある。データの転送速度も、HDDの5倍程度、というメリットがある。
動作環境や処理内容によって定格よりも高速に動作させることができる。
電磁気の影響を受けずに極細の信号線で高速信号が長距離に伝送できるため、デジタル通信を中心に多くの通信用途に使用されている。
SSD(ssd)
SSDとは、ソリッドステートドライブ(英語: Solid State Drive)の略称。半導体メモリをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種である。シリコンドライブ、半導体ドライブ、メモリドライブ、擬似ディスクドライブなどとも呼ばれる。
2021年時点で巷で「SSD」としてさかんに言及され、人々の間で盛んにHDDの代わりに導入が行われているのは主にフラッシュメモリを用いたもののことである。なお「SSD」は広義には、フラッシュメモリ方式以外にも、メモリにRAMを用いたもの(ハードウェア方式のRAMディスク)を用いたものも指しうる。
SSDのメリットは、ハードディスク(HDD)のほうが機械的な原理で動作しディスクに磁気的に記録するためにディスクを回転させヘッドと呼ばれる部分を物理的に移動させているのに対し、SSDはデータ記録原理が根本的に異なり半導体で行っているので、振動に強く、データへのアクセス時に音がせず、ハードディスクよりも消費電力が少なく、軽量というメリットがある。データの転送速度も、HDDの5倍程度、というメリットがある。
TDP(tdp)
熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。ターボ・ブースト・テクノロジー(たーぼ・ぶーすと・てくのろじー)
ターボ・ブースト・テクノロジー(Turbo Boost Technology)とは、CPU生産超大手、インテル社のCPU製品に組み込まれている高速化機能で、CPUにかかる負荷、発熱に応じてCPUの動作周波数を変動させる技術。動作環境や処理内容によって定格よりも高速に動作させることができる。
光ファイバー(ひかりふぁいばー)
光ファイバーとは、離れた場所に光を伝える伝送路である。optical fiberを逐語訳して光学繊維(こうがくせんい)とも呼ばれる。電磁気の影響を受けずに極細の信号線で高速信号が長距離に伝送できるため、デジタル通信を中心に多くの通信用途に使用されている。