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用語集

NVIDIA Quadro P5000

GPU:NVIDIA Quadro P5000の詳細情報です。
PASSMARKスコア 11919 メーカー NVIDIA
インターフェース PCIe 3.0 x16 最大メモリーサイズ 16384 MB
コアクロック 1607 MHz W メモリークロック 1126 MHz
DirextXバージョン 12.1 OpenGLバージョン 4.5
TDP 180 W
備考

スコア比較

性能の近いGPUとのPASSMARKスコア比較です。
GPU名 PASSMARKスコア
Radeon RX 5600 XT 13833
Radeon Vega Frontier Edition 13745
TITAN X 13660
Radeon RX 6800S 13503
GeForce GTX 1070 13490
Radeon Pro WX 9100 13325
GeForce GTX TITAN X 13251
RTX A2000 13125
RTX A3000 Laptop GPU 13023
GeForce RTX 3050 12736
Quadro P5200 12603
Radeon Pro 5700 XT 12551
Radeon Pro Vega 56 12398
GeForce RTX 2070 (Mobile) 12354
GeForce RTX 2080 with Max-Q Design 12322
Quadro P5000 11919
Radeon Pro Vega 64 11803
GeForce GTX 980 11246
GeForce GTX 1070 (Mobile) 10465
GeForce GTX 1080 with Max-Q Design 10175
GeForce GTX 1060 10065
GeForce GTX 1060 3GB 9732
GeForce GTX 970 9668
GeForce GTX 1650 7821
GeForce GTX 1050 Ti 6307
GeForce GTX 960 6034
GeForce GTX 1050 Ti (Mobile) 5919
GeForce GTX 970M 5776
GeForce GTX 950 5377
GeForce GTX 1050 5073
GeForce GT 1030 2532

ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

スレッド数(すれっどすう)

CPUが実行できる同時プログラム数。
かつてはコア数=スレッド数であったが、現在ではメーカーの技術で1つのコアが複数プログラムの並列実行を行えるマルチスレッドという技術も存在する。
その場合、スレッド数はコア数より多くなる。

コア数(こあすう)

コア数とは、CPUに内蔵された、処理系統を担当するプロセッサコア数のこと。
かつてはCPU内部に処理を行えるコアは1つであったが、近年では1CPU内に複数コアを搭載するマルチコアが主流となっている。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。

CPU(cpu)

CPU(シーピーユー、英: Central Processing Unit)は日本語で中央処理装置(ちゅうおうしょりそうち)または中央演算処理装置(ちゅうおうえんざんしょりそうち)のこと。
コンピュータの頭脳に例えられることが多い、コンピュータにおける中心的な処理装置(プロセッサ)。