NVIDIA GeForce RTX 3050
GPU:NVIDIA GeForce RTX 3050の詳細情報です。
PASSMARKスコア | 12736 | メーカー | NVIDIA |
---|---|---|---|
インターフェース | PCIe 4.0 x8 | 最大メモリーサイズ | 8192 MB |
コアクロック | 1552 MHz W | メモリークロック | 1750 MHz |
DirextXバージョン | 12_2 | OpenGLバージョン | 4.6 |
TDP | 130 W | ||
備考 | |||
スコア比較
性能の近いGPUとのPASSMARKスコア比較です。
GPU名 | PASSMARKスコア | |
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GeForce GTX 1070 Ti | 14590 | |
Radeon PRO W6600 | 14434 | |
Radeon RX 6600 | 14166 | |
RTX A2000 12GB | 14081 | |
Radeon Pro WX 8200 | 13885 | |
GeForce GTX 980 Ti | 13865 | |
Radeon RX 5600 XT | 13833 | |
Radeon Vega Frontier Edition | 13745 | |
TITAN X | 13660 | |
Radeon RX 6800S | 13503 | |
GeForce GTX 1070 | 13490 | |
Radeon Pro WX 9100 | 13325 | |
GeForce GTX TITAN X | 13251 | |
RTX A2000 | 13125 | |
RTX A3000 Laptop GPU | 13023 | |
GeForce RTX 3050 | 12736 | |
Quadro P5200 | 12603 | |
Radeon Pro 5700 XT | 12551 | |
Radeon Pro Vega 56 | 12398 | |
GeForce RTX 2070 (Mobile) | 12354 | |
GeForce RTX 2080 with Max-Q Design | 12322 | |
Quadro P5000 | 11919 | |
Radeon Pro Vega 64 | 11803 | |
GeForce GTX 980 | 11246 | |
GeForce GTX 1070 (Mobile) | 10465 | |
GeForce GTX 1080 with Max-Q Design | 10175 | |
GeForce GTX 1060 | 10065 | |
GeForce GTX 1060 3GB | 9732 | |
GeForce GTX 970 | 9668 | |
GeForce GTX 1650 | 7821 | |
GeForce GTX 1050 Ti | 6307 |
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かつてはコア数=スレッド数であったが、現在ではメーカーの技術で1つのコアが複数プログラムの並列実行を行えるマルチスレッドという技術も存在する。
その場合、スレッド数はコア数より多くなる。
半導体メモリをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種である。シリコンドライブ、半導体ドライブ、メモリドライブ、擬似ディスクドライブなどとも呼ばれる。
2021年時点で巷で「SSD」としてさかんに言及され、人々の間で盛んにHDDの代わりに導入が行われているのは主にフラッシュメモリを用いたもののことである。なお「SSD」は広義には、フラッシュメモリ方式以外にも、メモリにRAMを用いたもの(ハードウェア方式のRAMディスク)を用いたものも指しうる。
SSDのメリットは、ハードディスク(HDD)のほうが機械的な原理で動作しディスクに磁気的に記録するためにディスクを回転させヘッドと呼ばれる部分を物理的に移動させているのに対し、SSDはデータ記録原理が根本的に異なり半導体で行っているので、振動に強く、データへのアクセス時に音がせず、ハードディスクよりも消費電力が少なく、軽量というメリットがある。データの転送速度も、HDDの5倍程度、というメリットがある。
かつてはCPU内部に処理を行えるコアは1つであったが、近年では1CPU内に複数コアを搭載するマルチコアが主流となっている。
スレッド数(すれっどすう)
CPUが実行できる同時プログラム数。かつてはコア数=スレッド数であったが、現在ではメーカーの技術で1つのコアが複数プログラムの並列実行を行えるマルチスレッドという技術も存在する。
その場合、スレッド数はコア数より多くなる。
SSD(ssd)
SSDとは、ソリッドステートドライブ(英語: Solid State Drive)の略称。半導体メモリをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種である。シリコンドライブ、半導体ドライブ、メモリドライブ、擬似ディスクドライブなどとも呼ばれる。
2021年時点で巷で「SSD」としてさかんに言及され、人々の間で盛んにHDDの代わりに導入が行われているのは主にフラッシュメモリを用いたもののことである。なお「SSD」は広義には、フラッシュメモリ方式以外にも、メモリにRAMを用いたもの(ハードウェア方式のRAMディスク)を用いたものも指しうる。
SSDのメリットは、ハードディスク(HDD)のほうが機械的な原理で動作しディスクに磁気的に記録するためにディスクを回転させヘッドと呼ばれる部分を物理的に移動させているのに対し、SSDはデータ記録原理が根本的に異なり半導体で行っているので、振動に強く、データへのアクセス時に音がせず、ハードディスクよりも消費電力が少なく、軽量というメリットがある。データの転送速度も、HDDの5倍程度、というメリットがある。
TDP(tdp)
熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。コア数(こあすう)
コア数とは、CPUに内蔵された、処理系統を担当するプロセッサコア数のこと。かつてはCPU内部に処理を行えるコアは1つであったが、近年では1CPU内に複数コアを搭載するマルチコアが主流となっている。