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用語集

AMD Radeon Pro WX 8200

GPU:AMD Radeon Pro WX 8200の詳細情報です。
PASSMARKスコア 13885 メーカー AMD
インターフェース PCIe 3.0 x16 最大メモリーサイズ 8192 MB
コアクロック 1200 MHz W メモリークロック 2000 MHz
DirextXバージョン 12 OpenGLバージョン 4.6
TDP 230 W
備考

スコア比較

性能の近いGPUとのPASSMARKスコア比較です。
GPU名 PASSMARKスコア
RTX A3000 12GB Laptop GPU 15695
Quadro GP100 15608
Quadro RTX 4000 15501
GeForce RTX 3070 Laptop GPU 15279
GeForce RTX 2080 (Mobile) 15107
Radeon Pro W5700 15003
Quadro P6000 14917
Quadro RTX 5000 (Mobile) 14832
Radeon Pro Vega II 14738
Radeon RX Vega 64 14657
Radeon RX 5700 14656
GeForce GTX 1070 Ti 14590
Radeon PRO W6600 14434
Radeon RX 6600 14166
RTX A2000 12GB 14081
Radeon Pro WX 8200 13885
GeForce GTX 980 Ti 13865
Radeon RX 5600 XT 13833
Radeon Vega Frontier Edition 13745
TITAN X 13660
Radeon RX 6800S 13503
GeForce GTX 1070 13490
Radeon Pro WX 9100 13325
GeForce GTX TITAN X 13251
RTX A2000 13125
RTX A3000 Laptop GPU 13023
GeForce RTX 3050 12736
Quadro P5200 12603
Radeon Pro 5700 XT 12551
Radeon Pro Vega 56 12398
GeForce RTX 2070 (Mobile) 12354

ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

クロック数(くろっくすう)

1秒間に発振する(電圧の最大値と最小値を繰り返す)回数をクロック周波数という。パソコンでよく「Intel Core i7 3.20GHz」などといった表示を見かけるが、この3.20GHzの部分がクロック周波数である。現代のパソコンでよく耳にする単位は主にギガヘルツ (GHz) で、この値が大きければ大きいほどそのコンピュータの処理速度が速いということになる。ただし、1クロックあたりの処理内容やコア数はコンピュータの機種・製品により異なるため、異なる機種・製品間ではクロック周波数だけで性能を比較することはできない。

最近のマイクロプロセッサは外部クロック周波数を内部で何倍かにして適切なクロック周波数で動作する。したがってコンピュータシステム全体よりもCPU部分だけが高速動作しており、CPUが外部要因(メモリや入出力)を待たなければならないときを除いて性能向上が図られている。

PASSMARK(passmark)

PASSMARKとはCPU、GPUなどの主要なベンチマークツールを提供する会社。
そのままツールの名称にもなり、CPUのベンチマーク評価などでPASSMARKスコアという名称でそのまま使われている。

GPU(gpu)

Graphics Processing Unit(グラフィックス プロセッシング ユニット、略してGPU)は、コンピュータゲームに代表されるリアルタイム画像処理に特化した演算装置あるいはプロセッサである。グラフィックコントローラなどと呼ばれる、コンピュータが画面に表示する映像を描画するための処理を行うICから発展した。特にリアルタイム3DCGなどに必要な、定形かつ大量の演算を並列にパイプライン処理するグラフィックスパイプライン性能を重視している。現在の高機能GPUは高速のビデオメモリ(VRAM)と接続され、頂点処理およびピクセル処理などの座標変換やグラフィックス陰影計算(シェーディング)に特化したプログラム可能な演算器(プログラマブルシェーダーユニット)を多数搭載している。プロセスルールの微細化が鈍化していることからムーアの法則は限界に達しつつあるが、設計が複雑で並列化の難しいCPUと比較して、個々の演算器の設計が単純で並列計算に特化したGPUは微細化の恩恵を得やすい。さらにHPC分野では、CPUよりも並列演算性能にすぐれたGPUのハードウェアを、より一般的な計算に活用する「GPGPU」がさかんに行われるようになっており、そういった分野向けに映像出力端子を持たない専用製品や、深層学習ベースのAI向けに特化した演算器を搭載したハイエンド製品も現れている。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。