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用語集

AMD Radeon Pro WX 8200

GPU:AMD Radeon Pro WX 8200の詳細情報です。
PASSMARKスコア 13885 メーカー AMD
インターフェース PCIe 3.0 x16 最大メモリーサイズ 8192 MB
コアクロック 1200 MHz W メモリークロック 2000 MHz
DirextXバージョン 12 OpenGLバージョン 4.6
TDP 230 W
備考

スコア比較

性能の近いGPUとのPASSMARKスコア比較です。
GPU名 PASSMARKスコア
RTX A3000 12GB Laptop GPU 15695
Quadro GP100 15608
Quadro RTX 4000 15501
GeForce RTX 3070 Laptop GPU 15279
GeForce RTX 2080 (Mobile) 15107
Radeon Pro W5700 15003
Quadro P6000 14917
Quadro RTX 5000 (Mobile) 14832
Radeon Pro Vega II 14738
Radeon RX Vega 64 14657
Radeon RX 5700 14656
GeForce GTX 1070 Ti 14590
Radeon PRO W6600 14434
Radeon RX 6600 14166
RTX A2000 12GB 14081
Radeon Pro WX 8200 13885
GeForce GTX 980 Ti 13865
Radeon RX 5600 XT 13833
Radeon Vega Frontier Edition 13745
TITAN X 13660
Radeon RX 6800S 13503
GeForce GTX 1070 13490
Radeon Pro WX 9100 13325
GeForce GTX TITAN X 13251
RTX A2000 13125
RTX A3000 Laptop GPU 13023
GeForce RTX 3050 12736
Quadro P5200 12603
Radeon Pro 5700 XT 12551
Radeon Pro Vega 56 12398
GeForce RTX 2070 (Mobile) 12354

ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

コア数(こあすう)

コア数とは、CPUに内蔵された、処理系統を担当するプロセッサコア数のこと。
かつてはCPU内部に処理を行えるコアは1つであったが、近年では1CPU内に複数コアを搭載するマルチコアが主流となっている。

PASSMARK(passmark)

PASSMARKとはCPU、GPUなどの主要なベンチマークツールを提供する会社。
そのままツールの名称にもなり、CPUのベンチマーク評価などでPASSMARKスコアという名称でそのまま使われている。

フラッシュメモリ(フラッシュメモリ)

フラッシュメモリ(英: Flash Memory)は、FETでホットエレクトロンを浮遊ゲートに注入してデータ記録を行う不揮発性メモリである。東芝の舛岡富士雄が発明した。発表に際し、消去が「ぱっと一括して」できる機能から、写真のフラッシュの印象でフラッシュメモリと命名した。
パソコン用デバイスとしてのフラッシュメモリは、当初ユーザーの操作で書き換え可能なBIOSを持ったマザーボードへの利用など表面に出ない用途だった。やがてUSBメモリなどによるフロッピーディスクの代替としての利用が始まり、書き換えに対する耐久性の向上(ハード的な技術向上やソフト的に書き換える部分を集中しないようにする工夫 - ウェアレベリング)、大容量化・低価格化・高速化が進み、徐々に大容量記憶装置としての役割を担うようになっていった。
2004年には、小容量ながらパソコンに内蔵してハードディスク (HDD) 同様ドライブとして使用できるソリッドステートドライブ(SSD)が登場。自作派のユーザーたちに浸透していった。2006年には、HDDを搭載しないでSSDを搭載するメーカー製小型ノートパソコンが登場した。2007年発売の『Windows Vista』からは、USBメモリをHDDのキャッシュメモリとして使用するWindows ReadyBoost機能、2009年発売の『Windows 7』からはSSDはHDDとは別の種類のデバイスとしてサポートされるようになっている。
ノートパソコンには機器の小型化および軽量化、省電力化、衝撃に対する強さが要求される。フラッシュメモリはハードディスクと比較してこれらの要素で優れており、さらに物理的な動作がないので静音化ができ、また高速にアクセスできるという利点も持つ。ただし低価格化が進んだとは言え、容量単価の点では依然としてハードディスクが有利であり、フラッシュメモリ搭載ノートパソコンはハードディスク搭載モデルと比較して割高な価格設定になりやすいが、2019年現在、その物理的に可動部が無いことによる耐衝撃性とHDDに比べ圧倒的な速度性能を考慮すれば、十分考慮できる価格帯まで落ち着いている。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。