CPU・PC大全


現代のパソコン生活に
必須なCPU情報が 151 点!
さらにグラフィックボード、
ノートパソコンなどの情報が
調べられる便利サイト
CPU
GPU
ノートPC
用語集

AMD Radeon RX Vega 64

GPU:AMD Radeon RX Vega 64の詳細情報です。
PASSMARKスコア 14657 メーカー AMD
インターフェース PCIe 3.0 x16 最大メモリーサイズ 8192 MB
コアクロック 1247 MHz W メモリークロック 1890 MHz
DirextXバージョン 12 OpenGLバージョン 4.5
TDP 295 W
備考

スコア比較

性能の近いGPUとのPASSMARKスコア比較です。
GPU名 PASSMARKスコア
Radeon RX 6650 XT 16228
Quadro RTX 5000 16156
GeForce RTX 2070 16094
RTX A5000 Laptop GPU 15991
RTX A4000 Laptop GPU 15931
Radeon RX 6600 XT 15886
RTX A3000 12GB Laptop GPU 15695
Quadro GP100 15608
Quadro RTX 4000 15501
GeForce RTX 3070 Laptop GPU 15279
GeForce RTX 2080 (Mobile) 15107
Radeon Pro W5700 15003
Quadro P6000 14917
Quadro RTX 5000 (Mobile) 14832
Radeon Pro Vega II 14738
Radeon RX Vega 64 14657
Radeon RX 5700 14656
GeForce GTX 1070 Ti 14590
Radeon PRO W6600 14434
Radeon RX 6600 14166
RTX A2000 12GB 14081
Radeon Pro WX 8200 13885
GeForce GTX 980 Ti 13865
Radeon RX 5600 XT 13833
Radeon Vega Frontier Edition 13745
TITAN X 13660
Radeon RX 6800S 13503
GeForce GTX 1070 13490
Radeon Pro WX 9100 13325
GeForce GTX TITAN X 13251
RTX A2000 13125

ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

コア数(こあすう)

コア数とは、CPUに内蔵された、処理系統を担当するプロセッサコア数のこと。
かつてはCPU内部に処理を行えるコアは1つであったが、近年では1CPU内に複数コアを搭載するマルチコアが主流となっている。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。

CPU(cpu)

CPU(シーピーユー、英: Central Processing Unit)は日本語で中央処理装置(ちゅうおうしょりそうち)または中央演算処理装置(ちゅうおうえんざんしょりそうち)のこと。
コンピュータの頭脳に例えられることが多い、コンピュータにおける中心的な処理装置(プロセッサ)。

クロック数(くろっくすう)

1秒間に発振する(電圧の最大値と最小値を繰り返す)回数をクロック周波数という。パソコンでよく「Intel Core i7 3.20GHz」などといった表示を見かけるが、この3.20GHzの部分がクロック周波数である。現代のパソコンでよく耳にする単位は主にギガヘルツ (GHz) で、この値が大きければ大きいほどそのコンピュータの処理速度が速いということになる。ただし、1クロックあたりの処理内容やコア数はコンピュータの機種・製品により異なるため、異なる機種・製品間ではクロック周波数だけで性能を比較することはできない。

最近のマイクロプロセッサは外部クロック周波数を内部で何倍かにして適切なクロック周波数で動作する。したがってコンピュータシステム全体よりもCPU部分だけが高速動作しており、CPUが外部要因(メモリや入出力)を待たなければならないときを除いて性能向上が図られている。