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用語集

intel Core i7-8750H

CPU:intel Core i7-8750Hの詳細情報です。
PASSMARKスコア 10140 GPU名 インテル® UHD グラフィックス 630
コア数 / スレッド数 6 / 12 クロック数 / 最大クロック数 2.20 GHz / 4.10 GHz
TDP 45 W キャッシュ 9 MB Intel® Smart Cache
最大メモリーサイズ 64 GB メモリー種類 DDR4-2666, LPDDR3-2133
最大CPU構成 1 対応ソケット FCBGA1440
発売時期 Q2'18 希望小売価格 395.00 $
命令セット 64-bit
ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0
ハイパースレッディング・テクノロジー はい
インテルバーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) はい
備考

スコア比較

性能の近いCPUとのPASSMARKスコア比較です。
CPU名(最大クロック数) PASSMARKスコア
Core i9-10900K(5.30 GHz) 23913
Core i9-9900K(5.00 GHz) 18812
Core i7-10750H(5.00 GHz) 12466
Core i7-9750H(4.50 GHz) 11347
Core i7-1165G7(4.70 GHz) 10654
Core i7-8750H(4.10 GHz) 10140
Core i5-9400F(4.10 GHz) 9545
core i7-6700(4.00 GHz) 8046
Core i7-7700HQ(3.80 GHz) 6986
Core i7-4770HQ(3.40 GHz) 6147
Core i5-8250U(3.40 GHz) 6041
Core i7-2600(3.80 GHz) 5324
Core i5-4590(3.70 GHz) 5312
Core i5-4570(3.60 GHz) 5165
Core i5-7300HQ(3.50 GHz) 5118
Core i7-3630QM(3.40 GHz) 5109
Core i7-4702MQ(3.20 GHz) 5080
Core i7-7660U(4.00 GHz) 4211
Core i5-4590T(3.00 GHz) 4032
Core i7-2670QM(3.10 GHz) 3779
Core i7-2630QM(2.90 GHz) 3579

関連動画

本CPUを紹介する動画や性能の測定などを行っている動画のご紹介です(ある場合のみ掲載)。


ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

GPU(gpu)

Graphics Processing Unit(グラフィックス プロセッシング ユニット、略してGPU)は、コンピュータゲームに代表されるリアルタイム画像処理に特化した演算装置あるいはプロセッサである。グラフィックコントローラなどと呼ばれる、コンピュータが画面に表示する映像を描画するための処理を行うICから発展した。特にリアルタイム3DCGなどに必要な、定形かつ大量の演算を並列にパイプライン処理するグラフィックスパイプライン性能を重視している。現在の高機能GPUは高速のビデオメモリ(VRAM)と接続され、頂点処理およびピクセル処理などの座標変換やグラフィックス陰影計算(シェーディング)に特化したプログラム可能な演算器(プログラマブルシェーダーユニット)を多数搭載している。プロセスルールの微細化が鈍化していることからムーアの法則は限界に達しつつあるが、設計が複雑で並列化の難しいCPUと比較して、個々の演算器の設計が単純で並列計算に特化したGPUは微細化の恩恵を得やすい。さらにHPC分野では、CPUよりも並列演算性能にすぐれたGPUのハードウェアを、より一般的な計算に活用する「GPGPU」がさかんに行われるようになっており、そういった分野向けに映像出力端子を持たない専用製品や、深層学習ベースのAI向けに特化した演算器を搭載したハイエンド製品も現れている。

データセンター(でーたせんたー)

データセンター (英: data center)とは、各種のコンピュータ(メインフレーム、ミニコンピュータ、サーバ等)やデータ通信などの装置を設置・運用することに特化した施設の総称。
データセンターの中でも、特にインターネット用のサーバや通信設備・IP電話等の設置に特化したものはインターネットデータセンター (Internet data center; iDC) と呼ばれる。
システムインテグレーターの現場では「DC」と略される場合もある(ただし単に「DC」というと一般には直流給電を指す場合が多いので要注意)。

ターボ・ブースト・テクノロジー(たーぼ・ぶーすと・てくのろじー)

ターボ・ブースト・テクノロジー(Turbo Boost Technology)とは、CPU生産超大手、インテル社のCPU製品に組み込まれている高速化機能で、CPUにかかる負荷、発熱に応じてCPUの動作周波数を変動させる技術。
動作環境や処理内容によって定格よりも高速に動作させることができる。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。