intel Core i7-7700HQ
CPU:intel Core i7-7700HQの詳細情報です。
PASSMARKスコア | 6986 | GPU名 | インテルR HD グラフィックス 630 |
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コア数 / スレッド数 | 4 / 8 | クロック数 / 最大クロック数 | 2.80 GHz / 3.80 GHz |
TDP | 45 W | キャッシュ | 6 MB |
最大メモリーサイズ | 64 GB | メモリー種類 | DDR4-2400, LPDDR3-2133, DDR3L-1600 |
最大CPU構成 | 1 | 対応ソケット | FCBGA1440 |
発売時期 | Q1'17 | 希望小売価格 | 378.00 $ |
命令セット | 64-bit | ||
ターボ・ブースト・テクノロジー | 2.0 | ||
ハイパースレッディング・テクノロジー | はい | ||
インテルバーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) | はい | ||
備考 | |||
スコア比較
性能の近いCPUとのPASSMARKスコア比較です。
CPU名(最大クロック数) | PASSMARKスコア | |
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Core i9-10900K(5.30 GHz) | 23913 | |
Core i9-9900K(5.00 GHz) | 18812 | |
Core i7-10750H(5.00 GHz) | 12466 | |
Core i7-9750H(4.50 GHz) | 11347 | |
Core i7-1165G7(4.70 GHz) | 10654 | |
Core i7-8750H(4.10 GHz) | 10140 | |
Core i5-9400F(4.10 GHz) | 9545 | |
core i7-6700(4.00 GHz) | 8046 | |
Core i7-7700HQ(3.80 GHz) | 6986 | |
Core i7-4770HQ(3.40 GHz) | 6147 | |
Core i5-8250U(3.40 GHz) | 6041 | |
Core i7-2600(3.80 GHz) | 5324 | |
Core i5-4590(3.70 GHz) | 5312 | |
Core i5-4570(3.60 GHz) | 5165 | |
Core i5-7300HQ(3.50 GHz) | 5118 | |
Core i7-3630QM(3.40 GHz) | 5109 | |
Core i7-4702MQ(3.20 GHz) | 5080 | |
Core i7-7660U(4.00 GHz) | 4211 | |
Core i5-4590T(3.00 GHz) | 4032 | |
Core i7-2670QM(3.10 GHz) | 3779 | |
Core i7-2630QM(2.90 GHz) | 3579 | |
Core i5-7200U(3.10 GHz) | 3402 | |
Core i7-4610M(3.70 GHz) | 3342 | |
Core i7-6500U(3.10 GHz) | 3277 |
ランダムトピックス
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電磁気の影響を受けずに極細の信号線で高速信号が長距離に伝送できるため、デジタル通信を中心に多くの通信用途に使用されている。
最近のマイクロプロセッサは外部クロック周波数を内部で何倍かにして適切なクロック周波数で動作する。したがってコンピュータシステム全体よりもCPU部分だけが高速動作しており、CPUが外部要因(メモリや入出力)を待たなければならないときを除いて性能向上が図られている。
データセンターの中でも、特にインターネット用のサーバや通信設備・IP電話等の設置に特化したものはインターネットデータセンター (Internet data center; iDC) と呼ばれる。
システムインテグレーターの現場では「DC」と略される場合もある(ただし単に「DC」というと一般には直流給電を指す場合が多いので要注意)。
光ファイバー(ひかりふぁいばー)
光ファイバーとは、離れた場所に光を伝える伝送路である。optical fiberを逐語訳して光学繊維(こうがくせんい)とも呼ばれる。電磁気の影響を受けずに極細の信号線で高速信号が長距離に伝送できるため、デジタル通信を中心に多くの通信用途に使用されている。
クロック数(くろっくすう)
1秒間に発振する(電圧の最大値と最小値を繰り返す)回数をクロック周波数という。パソコンでよく「Intel Core i7 3.20GHz」などといった表示を見かけるが、この3.20GHzの部分がクロック周波数である。現代のパソコンでよく耳にする単位は主にギガヘルツ (GHz) で、この値が大きければ大きいほどそのコンピュータの処理速度が速いということになる。ただし、1クロックあたりの処理内容やコア数はコンピュータの機種・製品により異なるため、異なる機種・製品間ではクロック周波数だけで性能を比較することはできない。最近のマイクロプロセッサは外部クロック周波数を内部で何倍かにして適切なクロック周波数で動作する。したがってコンピュータシステム全体よりもCPU部分だけが高速動作しており、CPUが外部要因(メモリや入出力)を待たなければならないときを除いて性能向上が図られている。
TDP(tdp)
熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。データセンター(でーたせんたー)
データセンター (英: data center)とは、各種のコンピュータ(メインフレーム、ミニコンピュータ、サーバ等)やデータ通信などの装置を設置・運用することに特化した施設の総称。データセンターの中でも、特にインターネット用のサーバや通信設備・IP電話等の設置に特化したものはインターネットデータセンター (Internet data center; iDC) と呼ばれる。
システムインテグレーターの現場では「DC」と略される場合もある(ただし単に「DC」というと一般には直流給電を指す場合が多いので要注意)。