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用語集

AMD Radeon RX 6700 XT

GPU:AMD Radeon RX 6700 XTの詳細情報です。
PASSMARKスコア 18988 メーカー AMD
インターフェース PCIe 4.0 x16 最大メモリーサイズ 12288 MB
コアクロック 2321 MHz W メモリークロック
DirextXバージョン 12 OpenGLバージョン 4.6
TDP 230 W
備考

スコア比較

性能の近いGPUとのPASSMARKスコア比較です。
GPU名 PASSMARKスコア
GeForce RTX 2080 Ti 21832
RTX A6000 21809
RTX A4500 21275
Radeon RX 6800 20917
GeForce RTX 3080 Ti Laptop GPU 20699
GeForce RTX 3060 Ti 20379
TITAN RTX 19963
TITAN V 19773
Quadro GV100 19592
Radeon RX 6750 XT 19588
Quadro RTX 6000 19566
GeForce RTX 2080 SUPER 19519
Radeon RX 6700 19400
RTX A4500 Laptop GPU 19135
Quadro RTX 8000 19126
Radeon RX 6700 XT 18988
RTX A4000 18977
Radeon PRO W6800 18876
GeForce RTX 2080 18757
TITAN Xp COLLECTORS EDITION 18711
GeForce RTX 3070 Ti Laptop GPU 18542
GeForce GTX 1080 Ti 18373
TITAN Xp 18280
GeForce RTX 2070 SUPER 18185
GeForce RTX 3060 17030
TITAN V CEO Edition 16988
RTX A5500 Laptop GPU 16957
Radeon RX 5700 XT 16902
Radeon Pro VII 16853
Radeon VII 16821
Radeon RX 5700 XT 50th Anniversary 16644

関連動画

本GPUを紹介する動画や性能の測定などを行っている動画のご紹介です(ある場合のみ掲載)。


ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

IoT(iot)

Internet Of Thingsの略語で、モノのインターネット」を意味する単語。
様々な「モノ(物)」がインターネットに接続され(単に繋がるだけではなく、モノがインターネットのように繋がる)、情報交換することにより相互に制御する仕組みである。それによるデジタル社会(クロステック)の実現を指す。現在の市場価値は800億ドルと予測されている。経済産業省が推進するコネクテッドインダストリーズやソサエティー5.0との関連でも注目を集めている。

ワークステーション(わーくすてーしょん)

ワークステーション(英語: workstation, 頭字語: WS)は、組版、科学技術計算、CAD、グラフィックデザイン、事務処理などに特化した業務用の高性能なコンピュータである。耐久性も一般のPCとは比較にならないほど高く、長時間の連続稼働が必要な高負荷計算を安定して行う用途に向いている。価格は100万円超えが珍しくない程に高価で、一般向けよりも法人向けに販売されている。

GPU(gpu)

Graphics Processing Unit(グラフィックス プロセッシング ユニット、略してGPU)は、コンピュータゲームに代表されるリアルタイム画像処理に特化した演算装置あるいはプロセッサである。グラフィックコントローラなどと呼ばれる、コンピュータが画面に表示する映像を描画するための処理を行うICから発展した。特にリアルタイム3DCGなどに必要な、定形かつ大量の演算を並列にパイプライン処理するグラフィックスパイプライン性能を重視している。現在の高機能GPUは高速のビデオメモリ(VRAM)と接続され、頂点処理およびピクセル処理などの座標変換やグラフィックス陰影計算(シェーディング)に特化したプログラム可能な演算器(プログラマブルシェーダーユニット)を多数搭載している。プロセスルールの微細化が鈍化していることからムーアの法則は限界に達しつつあるが、設計が複雑で並列化の難しいCPUと比較して、個々の演算器の設計が単純で並列計算に特化したGPUは微細化の恩恵を得やすい。さらにHPC分野では、CPUよりも並列演算性能にすぐれたGPUのハードウェアを、より一般的な計算に活用する「GPGPU」がさかんに行われるようになっており、そういった分野向けに映像出力端子を持たない専用製品や、深層学習ベースのAI向けに特化した演算器を搭載したハイエンド製品も現れている。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。