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用語集

intel Atom x5-Z8330

CPU:intel Atom x5-Z8330の詳細情報です。
PASSMARKスコア 825 GPU名
コア数 / スレッド数 4 / 4 クロック数 / 最大クロック数 1.44 GHz / 1.92 GHz
TDP 2 W キャッシュ 2 MB L2 Cache
最大メモリーサイズ 2 GB メモリー種類 DDR3L-RS 1600
最大CPU構成 1 対応ソケット
発売時期 Q1'16 希望小売価格
命令セット 64-bit
ターボ・ブースト・テクノロジー
ハイパースレッディング・テクノロジー
インテルバーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)
備考

スコア比較

性能の近いCPUとのPASSMARKスコア比較です。
CPU名(最大クロック数) PASSMARKスコア
Celeron 3755U(1.70 GHz) 1182
Celeron N3350(2.40 GHz) 1147
Atom Z3795(2.39 GHz) 1142
Core i3-380M(2.53 GHz) 1140
Celeron J1900(2.42 GHz) 1133
Celeron 1000M(1.80 GHz) 1025
Celeron N2940(2.25 GHz) 1018
Pentium 2117U(1.80 GHz) 1006
Core i3-330M(2.13 GHz) 974
Core2 Duo SP9400(2.40 GHz) 948
Celeron 3205U(1.50 GHz) 946
Celeron J1850(2.00 GHz) 942
Core2 Duo P8700(2.53 GHz) 939
Atom x5-Z8350(1.92 GHz) 918
Pentium P6100(2.00 GHz) 848
Atom x5-Z8330(1.92 GHz) 825
Core i3-2367M(1.40 GHz) 823
Atom x5-Z8300(1.84 GHz) 821
Celeron 1007U(1.50 GHz) 803
Atom Z3775D(2.41 GHz) 794
Celeron B820(1.70 GHz) 776
Celeron Dual-Core T3500(2.10 GHz) 768
Atom Z3735D(1.83 GHz) 761
Pentium T4400(2.20 GHz) 754
Atom Z3775(2.39 GHz) 754
Atom Z3770(2.39 GHz) 738
Atom Z3735G(1.83 GHz) 728
Celeron P4600(2.00 GHz) 700
Celeron B815(1.60 GHz) 672
Celeron N3060(2.48 GHz) 669
Celeron B800(1.50 GHz) 669

ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

コア数(こあすう)

コア数とは、CPUに内蔵された、処理系統を担当するプロセッサコア数のこと。
かつてはCPU内部に処理を行えるコアは1つであったが、近年では1CPU内に複数コアを搭載するマルチコアが主流となっている。

クロック数(くろっくすう)

1秒間に発振する(電圧の最大値と最小値を繰り返す)回数をクロック周波数という。パソコンでよく「Intel Core i7 3.20GHz」などといった表示を見かけるが、この3.20GHzの部分がクロック周波数である。現代のパソコンでよく耳にする単位は主にギガヘルツ (GHz) で、この値が大きければ大きいほどそのコンピュータの処理速度が速いということになる。ただし、1クロックあたりの処理内容やコア数はコンピュータの機種・製品により異なるため、異なる機種・製品間ではクロック周波数だけで性能を比較することはできない。

最近のマイクロプロセッサは外部クロック周波数を内部で何倍かにして適切なクロック周波数で動作する。したがってコンピュータシステム全体よりもCPU部分だけが高速動作しており、CPUが外部要因(メモリや入出力)を待たなければならないときを除いて性能向上が図られている。

GPU(gpu)

Graphics Processing Unit(グラフィックス プロセッシング ユニット、略してGPU)は、コンピュータゲームに代表されるリアルタイム画像処理に特化した演算装置あるいはプロセッサである。グラフィックコントローラなどと呼ばれる、コンピュータが画面に表示する映像を描画するための処理を行うICから発展した。特にリアルタイム3DCGなどに必要な、定形かつ大量の演算を並列にパイプライン処理するグラフィックスパイプライン性能を重視している。現在の高機能GPUは高速のビデオメモリ(VRAM)と接続され、頂点処理およびピクセル処理などの座標変換やグラフィックス陰影計算(シェーディング)に特化したプログラム可能な演算器(プログラマブルシェーダーユニット)を多数搭載している。プロセスルールの微細化が鈍化していることからムーアの法則は限界に達しつつあるが、設計が複雑で並列化の難しいCPUと比較して、個々の演算器の設計が単純で並列計算に特化したGPUは微細化の恩恵を得やすい。さらにHPC分野では、CPUよりも並列演算性能にすぐれたGPUのハードウェアを、より一般的な計算に活用する「GPGPU」がさかんに行われるようになっており、そういった分野向けに映像出力端子を持たない専用製品や、深層学習ベースのAI向けに特化した演算器を搭載したハイエンド製品も現れている。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。