intel Atom Z3735G
CPU:intel Atom Z3735Gの詳細情報です。
| PASSMARKスコア | 728 | GPU名 | Intel Atom® プロセッサー Z3700 シリーズ向けインテル® HD グラフィックス |
|---|---|---|---|
| コア数 / スレッド数 | 4 / 4 | クロック数 / 最大クロック数 | 1.33 GHz / 1.83 GHz |
| TDP | 2.2 W | キャッシュ | 2 MB L2 Cache |
| 最大メモリーサイズ | 1 GB | メモリー種類 | DDR3L-RS 1333 |
| 最大CPU構成 | 1 | 対応ソケット | UTFCBGA592 |
| 発売時期 | Q1'14 | 希望小売価格 | |
| 命令セット | 64-bit | ||
| ターボ・ブースト・テクノロジー | |||
| ハイパースレッディング・テクノロジー | |||
| インテルバーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) | はい | ||
| 備考 | |||
スコア比較
性能の近いCPUとのPASSMARKスコア比較です。
| CPU名(最大クロック数) | PASSMARKスコア | |
|---|---|---|
| Core2 Duo P8700(2.53 GHz) | 939 | |
| Atom x5-Z8350(1.92 GHz) | 918 | |
| Celeron 2955U(1.40 GHz) | 877 | |
| Pentium P6100(2.00 GHz) | 848 | |
| Atom x5-Z8330(1.92 GHz) | 825 | |
| Core i3-2367M(1.40 GHz) | 823 | |
| Atom x5-Z8300(1.84 GHz) | 821 | |
| Celeron 1007U(1.50 GHz) | 803 | |
| Atom Z3775D(2.41 GHz) | 794 | |
| Celeron B820(1.70 GHz) | 776 | |
| Celeron Dual-Core T3500(2.10 GHz) | 768 | |
| Atom Z3735D(1.83 GHz) | 761 | |
| Atom Z3775(2.39 GHz) | 754 | |
| Pentium T4400(2.20 GHz) | 754 | |
| Atom Z3770(2.39 GHz) | 738 | |
| Atom Z3735G(1.83 GHz) | 728 | |
| Celeron P4600(2.00 GHz) | 700 | |
| Celeron B815(1.60 GHz) | 672 | |
| Celeron N3060(2.48 GHz) | 669 | |
| Celeron B800(1.50 GHz) | 669 | |
| Atom Z3740(1.86 GHz) | 659 | |
| Atom Z3745(1.86 GHz) | 621 | |
| Atom Z3740D(1.83 GHz) | 614 | |
| Pentium U5600(1.33 GHz) | 611 | |
| Atom Z3745D(1.83 GHz) | 585 | |
| Celeron N2840(2.58 GHz) | 583 | |
| Celeron N3050(2.16 GHz) | 581 | |
| Atom Z3735E(1.83 GHz) | 557 | |
| Celeron N2830(2.41 GHz) | 550 | |
| Atom Z3735F(1.83 GHz) | 520 | |
| Celeron Dual-Core T3100(1.90 GHz) | 519 | |
ランダムトピックス
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かつてはCPU内部に処理を行えるコアは1つであったが、近年では1CPU内に複数コアを搭載するマルチコアが主流となっている。
最近のマイクロプロセッサは外部クロック周波数を内部で何倍かにして適切なクロック周波数で動作する。したがってコンピュータシステム全体よりもCPU部分だけが高速動作しており、CPUが外部要因（メモリや入出力）を待たなければならないときを除いて性能向上が図られている。
半導体メモリをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種である。シリコンドライブ、半導体ドライブ、メモリドライブ、擬似ディスクドライブなどとも呼ばれる。
2021年時点で巷で「SSD」としてさかんに言及され、人々の間で盛んにHDDの代わりに導入が行われているのは主にフラッシュメモリを用いたもののことである。なお「SSD」は広義には、フラッシュメモリ方式以外にも、メモリにRAMを用いたもの（ハードウェア方式のRAMディスク）を用いたものも指しうる。
SSDのメリットは、ハードディスク（HDD）のほうが機械的な原理で動作しディスクに磁気的に記録するためにディスクを回転させヘッドと呼ばれる部分を物理的に移動させているのに対し、SSDはデータ記録原理が根本的に異なり半導体で行っているので、振動に強く、データへのアクセス時に音がせず、ハードディスクよりも消費電力が少なく、軽量というメリットがある。データの転送速度も、HDDの5倍程度、というメリットがある。
コア数（こあすう）
コア数とは、CPUに内蔵された、処理系統を担当するプロセッサコア数のこと。かつてはCPU内部に処理を行えるコアは1つであったが、近年では1CPU内に複数コアを搭載するマルチコアが主流となっている。
クロック数（くろっくすう）
1秒間に発振する（電圧の最大値と最小値を繰り返す）回数をクロック周波数という。パソコンでよく「Intel Core i7 3.20GHz」などといった表示を見かけるが、この3.20GHzの部分がクロック周波数である。現代のパソコンでよく耳にする単位は主にギガヘルツ (GHz) で、この値が大きければ大きいほどそのコンピュータの処理速度が速いということになる。ただし、1クロックあたりの処理内容やコア数はコンピュータの機種・製品により異なるため、異なる機種・製品間ではクロック周波数だけで性能を比較することはできない。最近のマイクロプロセッサは外部クロック周波数を内部で何倍かにして適切なクロック周波数で動作する。したがってコンピュータシステム全体よりもCPU部分だけが高速動作しており、CPUが外部要因（メモリや入出力）を待たなければならないときを除いて性能向上が図られている。
TDP（tdp）
熱設計電力（ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP）とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。SSD（ssd）
SSDとは、ソリッドステートドライブ（英語: Solid State Drive）の略称。半導体メモリをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種である。シリコンドライブ、半導体ドライブ、メモリドライブ、擬似ディスクドライブなどとも呼ばれる。
2021年時点で巷で「SSD」としてさかんに言及され、人々の間で盛んにHDDの代わりに導入が行われているのは主にフラッシュメモリを用いたもののことである。なお「SSD」は広義には、フラッシュメモリ方式以外にも、メモリにRAMを用いたもの（ハードウェア方式のRAMディスク）を用いたものも指しうる。
SSDのメリットは、ハードディスク（HDD）のほうが機械的な原理で動作しディスクに磁気的に記録するためにディスクを回転させヘッドと呼ばれる部分を物理的に移動させているのに対し、SSDはデータ記録原理が根本的に異なり半導体で行っているので、振動に強く、データへのアクセス時に音がせず、ハードディスクよりも消費電力が少なく、軽量というメリットがある。データの転送速度も、HDDの5倍程度、というメリットがある。