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用語集

intel Atom Z3740D

CPU:intel Atom Z3740Dの詳細情報です。
PASSMARKスコア 614 GPU名 Intel Atom® プロセッサー Z3700 シリーズ向けインテル® HD グラフィックス
コア数 / スレッド数 4 / 4 クロック数 / 最大クロック数 1.33 GHz / 1.83 GHz
TDP 2.2 W キャッシュ 2 MB L2 Cache
最大メモリーサイズ 2 GB メモリー種類 DDR3L-RS 1333
最大CPU構成 1 対応ソケット UTFCBGA1380
発売時期 Q3'13 希望小売価格
命令セット 64-bit
ターボ・ブースト・テクノロジー
ハイパースレッディング・テクノロジー
インテルバーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) はい
備考

スコア比較

性能の近いCPUとのPASSMARKスコア比較です。
CPU名(最大クロック数) PASSMARKスコア
Celeron 1007U(1.50 GHz) 803
Atom Z3775D(2.41 GHz) 794
Celeron B820(1.70 GHz) 776
Celeron Dual-Core T3500(2.10 GHz) 768
Atom Z3735D(1.83 GHz) 761
Atom Z3775(2.39 GHz) 754
Pentium T4400(2.20 GHz) 754
Atom Z3770(2.39 GHz) 738
Atom Z3735G(1.83 GHz) 728
Celeron P4600(2.00 GHz) 700
Celeron B815(1.60 GHz) 672
Celeron B800(1.50 GHz) 669
Celeron N3060(2.48 GHz) 669
Atom Z3740(1.86 GHz) 659
Atom Z3745(1.86 GHz) 621
Atom Z3740D(1.83 GHz) 614
Pentium U5600(1.33 GHz) 611
Atom Z3745D(1.83 GHz) 585
Celeron N2840(2.58 GHz) 583
Celeron N3050(2.16 GHz) 581
Atom Z3735E(1.83 GHz) 557
Celeron N2830(2.41 GHz) 550
Atom Z3735F(1.83 GHz) 520
Celeron Dual-Core T3100(1.90 GHz) 519
Atom Z3770D(2.41 GHz) 488
Atom D2700(2.13 GHz) 481
Celeron U3400(1.06 GHz) 473
Celeron 925(2.30 GHz) 444
Celeron SU2300(1.20 GHz) 422
Atom N2800(1.86 GHz) 408
Atom D2550(1.86 GHz) 405

ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

光ファイバー(ひかりふぁいばー)

光ファイバーとは、離れた場所に光を伝える伝送路である。optical fiberを逐語訳して光学繊維(こうがくせんい)とも呼ばれる。
電磁気の影響を受けずに極細の信号線で高速信号が長距離に伝送できるため、デジタル通信を中心に多くの通信用途に使用されている。

ワークステーション(わーくすてーしょん)

ワークステーション(英語: workstation, 頭字語: WS)は、組版、科学技術計算、CAD、グラフィックデザイン、事務処理などに特化した業務用の高性能なコンピュータである。耐久性も一般のPCとは比較にならないほど高く、長時間の連続稼働が必要な高負荷計算を安定して行う用途に向いている。価格は100万円超えが珍しくない程に高価で、一般向けよりも法人向けに販売されている。

クロック数(くろっくすう)

1秒間に発振する(電圧の最大値と最小値を繰り返す)回数をクロック周波数という。パソコンでよく「Intel Core i7 3.20GHz」などといった表示を見かけるが、この3.20GHzの部分がクロック周波数である。現代のパソコンでよく耳にする単位は主にギガヘルツ (GHz) で、この値が大きければ大きいほどそのコンピュータの処理速度が速いということになる。ただし、1クロックあたりの処理内容やコア数はコンピュータの機種・製品により異なるため、異なる機種・製品間ではクロック周波数だけで性能を比較することはできない。

最近のマイクロプロセッサは外部クロック周波数を内部で何倍かにして適切なクロック周波数で動作する。したがってコンピュータシステム全体よりもCPU部分だけが高速動作しており、CPUが外部要因(メモリや入出力)を待たなければならないときを除いて性能向上が図られている。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。