intel Atom x5-Z8500
CPU:intel Atom x5-Z8500の詳細情報です。
PASSMARKスコア | 1230 | GPU名 | |
---|---|---|---|
コア数 / スレッド数 | 4 / 4 | クロック数 / 最大クロック数 | 1.44 GHz / 2.24 GHz |
TDP | 2 W | キャッシュ | 2 MB |
最大メモリーサイズ | 8 GB | メモリー種類 | LPDDR3 1600 |
最大CPU構成 | 1 | 対応ソケット | UTFCBGA1380 |
発売時期 | Q1'15 | 希望小売価格 | |
命令セット | 64-bit | ||
ターボ・ブースト・テクノロジー | |||
ハイパースレッディング・テクノロジー | |||
インテルバーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) | はい | ||
備考 | |||
スコア比較
性能の近いCPUとのPASSMARKスコア比較です。
CPU名(最大クロック数) | PASSMARKスコア | |
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Celeron 3955U(2.00 GHz) | 1499 | |
Core i5-2467M(2.30 GHz) | 1481 | |
Celeron N4000(2.60 GHz) | 1401 | |
Pentium 2020M(2.40 GHz) | 1387 | |
Atom x7-Z8750(2.56 GHz) | 1373 | |
Pentium N3700(2.40 GHz) | 1321 | |
Celeron 4205U(1.80 GHz) | 1321 | |
Atom x7-Z8700(2.40 GHz) | 1312 | |
Core i3-2370M(2.40 GHz) | 1303 | |
Core i5-480M(2.93 GHz) | 1302 | |
Celeron G1610T(2.30 GHz) | 1285 | |
Celeron 2950M(2.00 GHz) | 1264 | |
Core i3-2350M(2.30 GHz) | 1253 | |
Celeron 3855U(1.60 GHz) | 1246 | |
Celeron J3355(2.50 GHz) | 1235 | |
Atom x5-Z8500(2.24 GHz) | 1230 | |
Atom x5-Z8550(2.40 GHz) | 1193 | |
Celeron 3755U(1.70 GHz) | 1182 | |
Core i3-3217U(1.80 GHz) | 1182 | |
Celeron N3350(2.40 GHz) | 1147 | |
Atom Z3795(2.39 GHz) | 1142 | |
Core i3-380M(2.53 GHz) | 1140 | |
Celeron J1900(2.42 GHz) | 1133 | |
Celeron 1000M(1.80 GHz) | 1025 | |
Celeron N2940(2.25 GHz) | 1018 | |
Pentium 2117U(1.80 GHz) | 1006 | |
Core i3-330M(2.13 GHz) | 974 | |
Atom x5-E8000(2.0 GHz) | 962 | |
Core2 Duo SP9400(2.40 GHz) | 948 | |
Celeron 3205U(1.50 GHz) | 946 | |
Celeron J1850(2.00 GHz) | 942 |
関連動画
本CPUを紹介する動画や性能の測定などを行っている動画のご紹介です(ある場合のみ掲載)。ランダムトピックス
当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。
コンピュータの頭脳に例えられることが多い、コンピュータにおける中心的な処理装置(プロセッサ)。
電磁気の影響を受けずに極細の信号線で高速信号が長距離に伝送できるため、デジタル通信を中心に多くの通信用途に使用されている。
動作環境や処理内容によって定格よりも高速に動作させることができる。
CPU(cpu)
CPU(シーピーユー、英: Central Processing Unit)は日本語で中央処理装置(ちゅうおうしょりそうち)または中央演算処理装置(ちゅうおうえんざんしょりそうち)のこと。コンピュータの頭脳に例えられることが多い、コンピュータにおける中心的な処理装置(プロセッサ)。
光ファイバー(ひかりふぁいばー)
光ファイバーとは、離れた場所に光を伝える伝送路である。optical fiberを逐語訳して光学繊維(こうがくせんい)とも呼ばれる。電磁気の影響を受けずに極細の信号線で高速信号が長距離に伝送できるため、デジタル通信を中心に多くの通信用途に使用されている。
TDP(tdp)
熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。ターボ・ブースト・テクノロジー(たーぼ・ぶーすと・てくのろじー)
ターボ・ブースト・テクノロジー(Turbo Boost Technology)とは、CPU生産超大手、インテル社のCPU製品に組み込まれている高速化機能で、CPUにかかる負荷、発熱に応じてCPUの動作周波数を変動させる技術。動作環境や処理内容によって定格よりも高速に動作させることができる。