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用語集

NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti

GPU:NVIDIA GeForce RTX 3070 Tiの詳細情報です。
PASSMARKスコア 23592 メーカー NVIDIA
インターフェース PCIe 4.0 x16 最大メモリーサイズ 8192 MB
コアクロック 1575 MHz W メモリークロック
DirextXバージョン 12_2 OpenGLバージョン 4.6
TDP 290 W
備考

スコア比較

性能の近いGPUとのPASSMARKスコア比較です。
GPU名 PASSMARKスコア
GeForce RTX 3090 Ti 29558
Radeon RX 6950 XT 28019
GeForce RTX 3080 Ti 27229
GeForce RTX 3090 26569
Radeon RX 6900 XT 25840
GeForce RTX 3080 25234
Radeon RX 6800 XT 23835
GeForce RTX 3070 Ti 23592
RTX A5000 23564
GeForce RTX 3070 22242
GeForce RTX 2080 Ti 21832
RTX A6000 21809
RTX A4500 21275
Radeon RX 6800 20917
GeForce RTX 3080 Ti Laptop GPU 20699
GeForce RTX 3060 Ti 20379
TITAN RTX 19963
TITAN V 19773
Quadro GV100 19592
Radeon RX 6750 XT 19588
Quadro RTX 6000 19566
GeForce RTX 2080 SUPER 19519
Radeon RX 6700 19400

関連動画

本GPUを紹介する動画や性能の測定などを行っている動画のご紹介です(ある場合のみ掲載)。


ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

コア数(こあすう)

コア数とは、CPUに内蔵された、処理系統を担当するプロセッサコア数のこと。
かつてはCPU内部に処理を行えるコアは1つであったが、近年では1CPU内に複数コアを搭載するマルチコアが主流となっている。

CPU(cpu)

CPU(シーピーユー、英: Central Processing Unit)は日本語で中央処理装置(ちゅうおうしょりそうち)または中央演算処理装置(ちゅうおうえんざんしょりそうち)のこと。
コンピュータの頭脳に例えられることが多い、コンピュータにおける中心的な処理装置(プロセッサ)。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。

ターボ・ブースト・テクノロジー(たーぼ・ぶーすと・てくのろじー)

ターボ・ブースト・テクノロジー(Turbo Boost Technology)とは、CPU生産超大手、インテル社のCPU製品に組み込まれている高速化機能で、CPUにかかる負荷、発熱に応じてCPUの動作周波数を変動させる技術。
動作環境や処理内容によって定格よりも高速に動作させることができる。