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intel Core i3-4000M

CPU:intel Core i3-4000Mの詳細情報です。
PASSMARKスコア 1730 GPU名 インテル® HD グラフィックス 4600
コア数 / スレッド数 2 / 4 クロック数 / 最大クロック数 2.40 GHz / 2.40 GHz
TDP 37 W キャッシュ 3 MB Intel® Smart Cache
最大メモリーサイズ 32 GB メモリー種類 DDR3L 1333/1600
最大CPU構成 1 対応ソケット FCPGA946
発売時期 Q4'13 希望小売価格
命令セット 64-bit
ターボ・ブースト・テクノロジー いいえ
ハイパースレッディング・テクノロジー はい
インテルバーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) はい
備考

スコア比較

性能の近いCPUとのPASSMARKスコア比較です。
CPU名(最大クロック数) PASSMARKスコア
Core i5-3210M(3.10 GHz) 2422
Core m5-6Y57(2.80 GHz) 2369
Core i5-4210U(2.70 GHz) 2289
Core i5-4200U(2.60 GHz) 2194
Core i7-3517U(3.00 GHz) 2165
Core i7-640M(3.46 GHz) 2055
Core i5-2450M(3.10 GHz) 2025
Core i5-2430M(3.00 GHz) 2015
Core i3-5005U(2.00 GHz) 2011
Core m3-6Y30(2.20 GHz) 2003
Core i7-2677M(2.90 GHz) 1961
Core i5-3317U(2.60 GHz) 1930
Core i5-560M(3.20 GHz) 1816
Core M-5Y10(2.00 GHz) 1795
Core i7-820QM(3.06 GHz) 1790
Core i3-4000M(2.40 GHz) 1730
Core M-5Y70(2.60 GHz) 1705
Celeron 3965U(2.20 GHz) 1680
Core i3-4005U(1.70 GHz) 1639
Pentium 4415Y(1.60 GHz) 1602
Core i3-3120M(2.50 GHz) 1601
Celeron 3955U(2.00 GHz) 1499
Core i5-2467M(2.30 GHz) 1481
Celeron N4000(2.60 GHz) 1401
Pentium 2020M(2.40 GHz) 1387
Atom x7-Z8750(2.56 GHz) 1373
Celeron 4205U(1.80 GHz) 1321
Pentium N3700(2.40 GHz) 1321
Atom x7-Z8700(2.40 GHz) 1312
Core i3-2370M(2.40 GHz) 1303
Core i5-480M(2.93 GHz) 1302

関連動画

本CPUを紹介する動画や性能の測定などを行っている動画のご紹介です(ある場合のみ掲載)。


ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

GPU(gpu)

Graphics Processing Unit(グラフィックス プロセッシング ユニット、略してGPU)は、コンピュータゲームに代表されるリアルタイム画像処理に特化した演算装置あるいはプロセッサである。グラフィックコントローラなどと呼ばれる、コンピュータが画面に表示する映像を描画するための処理を行うICから発展した。特にリアルタイム3DCGなどに必要な、定形かつ大量の演算を並列にパイプライン処理するグラフィックスパイプライン性能を重視している。現在の高機能GPUは高速のビデオメモリ(VRAM)と接続され、頂点処理およびピクセル処理などの座標変換やグラフィックス陰影計算(シェーディング)に特化したプログラム可能な演算器(プログラマブルシェーダーユニット)を多数搭載している。プロセスルールの微細化が鈍化していることからムーアの法則は限界に達しつつあるが、設計が複雑で並列化の難しいCPUと比較して、個々の演算器の設計が単純で並列計算に特化したGPUは微細化の恩恵を得やすい。さらにHPC分野では、CPUよりも並列演算性能にすぐれたGPUのハードウェアを、より一般的な計算に活用する「GPGPU」がさかんに行われるようになっており、そういった分野向けに映像出力端子を持たない専用製品や、深層学習ベースのAI向けに特化した演算器を搭載したハイエンド製品も現れている。

ターボ・ブースト・テクノロジー(たーぼ・ぶーすと・てくのろじー)

ターボ・ブースト・テクノロジー(Turbo Boost Technology)とは、CPU生産超大手、インテル社のCPU製品に組み込まれている高速化機能で、CPUにかかる負荷、発熱に応じてCPUの動作周波数を変動させる技術。
動作環境や処理内容によって定格よりも高速に動作させることができる。

CPU(cpu)

CPU(シーピーユー、英: Central Processing Unit)は日本語で中央処理装置(ちゅうおうしょりそうち)または中央演算処理装置(ちゅうおうえんざんしょりそうち)のこと。
コンピュータの頭脳に例えられることが多い、コンピュータにおける中心的な処理装置(プロセッサ)。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。