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用語集

intel Celeron 4205U

CPU:intel Celeron 4205Uの詳細情報です。
PASSMARKスコア 1321 GPU名 Intel® UHD Graphics for 8th Generation Intel® Processors
コア数 / スレッド数 2 / 2 クロック数 / 最大クロック数 1.80 GHz / 1.80 GHz
TDP 15 W キャッシュ 2 MB Intel® Smart Cache
最大メモリーサイズ 64 GB メモリー種類 DDR4-2133, LPDDR3-1866
最大CPU構成 1 対応ソケット FCBGA1528
発売時期 Q1'19 希望小売価格 107.00 $
命令セット 64-bit
ターボ・ブースト・テクノロジー いいえ
ハイパースレッディング・テクノロジー
インテルバーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) はい
備考

スコア比較

性能の近いCPUとのPASSMARKスコア比較です。
CPU名(最大クロック数) PASSMARKスコア
Core i5-3317U(2.60 GHz) 1930
Core i5-560M(3.20 GHz) 1816
Core M-5Y10(2.00 GHz) 1795
Core i7-820QM(3.06 GHz) 1790
Core i3-4000M(2.40 GHz) 1730
Core M-5Y70(2.60 GHz) 1705
Celeron 3965U(2.20 GHz) 1680
Core i3-4005U(1.70 GHz) 1639
Pentium 4415Y(1.60 GHz) 1602
Core i3-3120M(2.50 GHz) 1601
Celeron 3955U(2.00 GHz) 1499
Core i5-2467M(2.30 GHz) 1481
Celeron N4000(2.60 GHz) 1401
Pentium 2020M(2.40 GHz) 1387
Atom x7-Z8750(2.56 GHz) 1373
Celeron 4205U(1.80 GHz) 1321
Atom x7-Z8700(2.40 GHz) 1312
Core i3-2370M(2.40 GHz) 1303
Core i5-480M(2.93 GHz) 1302
Celeron G1610T(2.30 GHz) 1285
Celeron 2950M(2.00 GHz) 1264
Core i3-2350M(2.30 GHz) 1253
Celeron 3855U(1.60 GHz) 1246
Celeron J3355(2.50 GHz) 1235
Atom x5-Z8500(2.24 GHz) 1230
Atom x5-Z8550(2.40 GHz) 1193
Celeron 3755U(1.70 GHz) 1182
Core i3-3217U(1.80 GHz) 1182
Celeron N3350(2.40 GHz) 1147
Atom Z3795(2.39 GHz) 1142
Core i3-380M(2.53 GHz) 1140

関連動画

本CPUを紹介する動画や性能の測定などを行っている動画のご紹介です(ある場合のみ掲載)。


ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

ターボ・ブースト・テクノロジー(たーぼ・ぶーすと・てくのろじー)

ターボ・ブースト・テクノロジー(Turbo Boost Technology)とは、CPU生産超大手、インテル社のCPU製品に組み込まれている高速化機能で、CPUにかかる負荷、発熱に応じてCPUの動作周波数を変動させる技術。
動作環境や処理内容によって定格よりも高速に動作させることができる。

SSD(ssd)

SSDとは、ソリッドステートドライブ(英語: Solid State Drive)の略称。
半導体メモリをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種である。シリコンドライブ、半導体ドライブ、メモリドライブ、擬似ディスクドライブなどとも呼ばれる。
2021年時点で巷で「SSD」としてさかんに言及され、人々の間で盛んにHDDの代わりに導入が行われているのは主にフラッシュメモリを用いたもののことである。なお「SSD」は広義には、フラッシュメモリ方式以外にも、メモリにRAMを用いたもの(ハードウェア方式のRAMディスク)を用いたものも指しうる。
SSDのメリットは、ハードディスク(HDD)のほうが機械的な原理で動作しディスクに磁気的に記録するためにディスクを回転させヘッドと呼ばれる部分を物理的に移動させているのに対し、SSDはデータ記録原理が根本的に異なり半導体で行っているので、振動に強く、データへのアクセス時に音がせず、ハードディスクよりも消費電力が少なく、軽量というメリットがある。データの転送速度も、HDDの5倍程度、というメリットがある。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。

クロック数(くろっくすう)

1秒間に発振する(電圧の最大値と最小値を繰り返す)回数をクロック周波数という。パソコンでよく「Intel Core i7 3.20GHz」などといった表示を見かけるが、この3.20GHzの部分がクロック周波数である。現代のパソコンでよく耳にする単位は主にギガヘルツ (GHz) で、この値が大きければ大きいほどそのコンピュータの処理速度が速いということになる。ただし、1クロックあたりの処理内容やコア数はコンピュータの機種・製品により異なるため、異なる機種・製品間ではクロック周波数だけで性能を比較することはできない。

最近のマイクロプロセッサは外部クロック周波数を内部で何倍かにして適切なクロック周波数で動作する。したがってコンピュータシステム全体よりもCPU部分だけが高速動作しており、CPUが外部要因(メモリや入出力)を待たなければならないときを除いて性能向上が図られている。