CPU・PC大全


現代のパソコン生活に
必須なCPU情報が 147 点!
さらにグラフィックボード、
ノートパソコンなどの情報が
調べられる便利サイト
CPU
GPU
ノートPC
用語集

intel Core i5-2450M

CPU:intel Core i5-2450Mの詳細情報です。
PASSMARKスコア 2025 GPU名 インテルR HD グラフィックス 3000
コア数 / スレッド数 2 / 4 クロック数 / 最大クロック数 2.50 GHz / 3.10 GHz
TDP 35 W キャッシュ 3 MB IntelR Smart Cache
最大メモリーサイズ 16 GB メモリー種類 DDR3 1066/1333
最大CPU構成 1 対応ソケット FCBGA1023, PPGA988
発売時期 Q1'12 希望小売価格 64.02 $
命令セット 64-bit
ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0
ハイパースレッディング・テクノロジー はい
インテルバーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) はい
備考

スコア比較

性能の近いCPUとのPASSMARKスコア比較です。
CPU名(最大クロック数) PASSMARKスコア
Core i5-3320M(3.30 GHz) 2630
Pentium Silver N5000(2.70 GHz) 2601
Core i7-4510U(3.10 GHz) 2589
Core i3 7020U(2.30 GHz) 2577
Core m3-7Y30(2.60 GHz) 2555
Core i7-4500U(3.00 GHz) 2531
Core i5-3230M(3.20 GHz) 2526
Core i5-4300U(2.90 GHz) 2501
Celeron N4100(2.40 GHz) 2463
Core i5-3210M(3.10 GHz) 2422
Core m5-6Y57(2.80 GHz) 2369
Core i5-4210U(2.70 GHz) 2289
Core i5-4200U(2.60 GHz) 2194
Core i7-3517U(3.00 GHz) 2165
Core i7-640M(3.46 GHz) 2055
Core i5-2450M(3.10 GHz) 2025
Core i5-2430M(3.00 GHz) 2015
Core i3-5005U(2.00 GHz) 2011
Core m3-6Y30(2.20 GHz) 2003
Core i7-2677M(2.90 GHz) 1961
Core i5-3317U(2.60 GHz) 1930
Core i5-560M(3.20 GHz) 1816
Core M-5Y10(2.00 GHz) 1795
Core i7-820QM(3.06 GHz) 1790
Core i3-4000M(2.40 GHz) 1730
Core M-5Y70(2.60 GHz) 1705
Celeron 3965U(2.20 GHz) 1680
Core i3-4005U(1.70 GHz) 1639
Pentium 4415Y(1.60 GHz) 1602
Core i3-3120M(2.50 GHz) 1601
Celeron 3955U(2.00 GHz) 1499

関連動画

本CPUを紹介する動画や性能の測定などを行っている動画のご紹介です(ある場合のみ掲載)。


ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

スレッド数(すれっどすう)

CPUが実行できる同時プログラム数。
かつてはコア数=スレッド数であったが、現在ではメーカーの技術で1つのコアが複数プログラムの並列実行を行えるマルチスレッドという技術も存在する。
その場合、スレッド数はコア数より多くなる。

ターボ・ブースト・テクノロジー(たーぼ・ぶーすと・てくのろじー)

ターボ・ブースト・テクノロジー(Turbo Boost Technology)とは、CPU生産超大手、インテル社のCPU製品に組み込まれている高速化機能で、CPUにかかる負荷、発熱に応じてCPUの動作周波数を変動させる技術。
動作環境や処理内容によって定格よりも高速に動作させることができる。

CPU(cpu)

CPU(シーピーユー、英: Central Processing Unit)は日本語で中央処理装置(ちゅうおうしょりそうち)または中央演算処理装置(ちゅうおうえんざんしょりそうち)のこと。
コンピュータの頭脳に例えられることが多い、コンピュータにおける中心的な処理装置(プロセッサ)。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。