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用語集

intel Celeron 3955U

CPU:intel Celeron 3955Uの詳細情報です。
PASSMARKスコア 1499 GPU名 インテル® HD グラフィックス 510
コア数 / スレッド数 2 / 2 クロック数 / 最大クロック数 2.00 GHz / 2.00 GHz
TDP 15 W キャッシュ 2 MB Intel® Smart Cache
最大メモリーサイズ 32 GB メモリー種類 DDR4-1866/2133, LPDDR3-1600/1866, DDR3L-1333/1600
最大CPU構成 1 対応ソケット FCBGA1356
発売時期 Q4'15 希望小売価格 107.00 $
命令セット 64-bit
ターボ・ブースト・テクノロジー
ハイパースレッディング・テクノロジー
インテルバーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) はい
備考

スコア比較

性能の近いCPUとのPASSMARKスコア比較です。
CPU名(最大クロック数) PASSMARKスコア
Core i5-2450M(3.10 GHz) 2025
Core i5-2430M(3.00 GHz) 2015
Core i3-5005U(2.00 GHz) 2011
Core m3-6Y30(2.20 GHz) 2003
Core i7-2677M(2.90 GHz) 1961
Core i5-3317U(2.60 GHz) 1930
Core i5-560M(3.20 GHz) 1816
Core M-5Y10(2.00 GHz) 1795
Core i7-820QM(3.06 GHz) 1790
Core i3-4000M(2.40 GHz) 1730
Core M-5Y70(2.60 GHz) 1705
Celeron 3965U(2.20 GHz) 1680
Core i3-4005U(1.70 GHz) 1639
Pentium 4415Y(1.60 GHz) 1602
Core i3-3120M(2.50 GHz) 1601
Celeron 3955U(2.00 GHz) 1499
Core i5-2467M(2.30 GHz) 1481
Celeron N4000(2.60 GHz) 1401
Pentium 2020M(2.40 GHz) 1387
Atom x7-Z8750(2.56 GHz) 1373
Celeron 4205U(1.80 GHz) 1321
Pentium N3700(2.40 GHz) 1321
Atom x7-Z8700(2.40 GHz) 1312
Core i3-2370M(2.40 GHz) 1303
Core i5-480M(2.93 GHz) 1302
Celeron G1610T(2.30 GHz) 1285
Celeron 2950M(2.00 GHz) 1264
Core i3-2350M(2.30 GHz) 1253
Celeron 3855U(1.60 GHz) 1246
Celeron J3355(2.50 GHz) 1235
Atom x5-Z8500(2.24 GHz) 1230

関連動画

本CPUを紹介する動画や性能の測定などを行っている動画のご紹介です(ある場合のみ掲載)。


ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

SSD(ssd)

SSDとは、ソリッドステートドライブ(英語: Solid State Drive)の略称。
半導体メモリをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種である。シリコンドライブ、半導体ドライブ、メモリドライブ、擬似ディスクドライブなどとも呼ばれる。
2021年時点で巷で「SSD」としてさかんに言及され、人々の間で盛んにHDDの代わりに導入が行われているのは主にフラッシュメモリを用いたもののことである。なお「SSD」は広義には、フラッシュメモリ方式以外にも、メモリにRAMを用いたもの(ハードウェア方式のRAMディスク)を用いたものも指しうる。
SSDのメリットは、ハードディスク(HDD)のほうが機械的な原理で動作しディスクに磁気的に記録するためにディスクを回転させヘッドと呼ばれる部分を物理的に移動させているのに対し、SSDはデータ記録原理が根本的に異なり半導体で行っているので、振動に強く、データへのアクセス時に音がせず、ハードディスクよりも消費電力が少なく、軽量というメリットがある。データの転送速度も、HDDの5倍程度、というメリットがある。

コア数(こあすう)

コア数とは、CPUに内蔵された、処理系統を担当するプロセッサコア数のこと。
かつてはCPU内部に処理を行えるコアは1つであったが、近年では1CPU内に複数コアを搭載するマルチコアが主流となっている。

フラッシュメモリ(フラッシュメモリ)

フラッシュメモリ(英: Flash Memory)は、FETでホットエレクトロンを浮遊ゲートに注入してデータ記録を行う不揮発性メモリである。東芝の舛岡富士雄が発明した。発表に際し、消去が「ぱっと一括して」できる機能から、写真のフラッシュの印象でフラッシュメモリと命名した。
パソコン用デバイスとしてのフラッシュメモリは、当初ユーザーの操作で書き換え可能なBIOSを持ったマザーボードへの利用など表面に出ない用途だった。やがてUSBメモリなどによるフロッピーディスクの代替としての利用が始まり、書き換えに対する耐久性の向上(ハード的な技術向上やソフト的に書き換える部分を集中しないようにする工夫 - ウェアレベリング)、大容量化・低価格化・高速化が進み、徐々に大容量記憶装置としての役割を担うようになっていった。
2004年には、小容量ながらパソコンに内蔵してハードディスク (HDD) 同様ドライブとして使用できるソリッドステートドライブ(SSD)が登場。自作派のユーザーたちに浸透していった。2006年には、HDDを搭載しないでSSDを搭載するメーカー製小型ノートパソコンが登場した。2007年発売の『Windows Vista』からは、USBメモリをHDDのキャッシュメモリとして使用するWindows ReadyBoost機能、2009年発売の『Windows 7』からはSSDはHDDとは別の種類のデバイスとしてサポートされるようになっている。
ノートパソコンには機器の小型化および軽量化、省電力化、衝撃に対する強さが要求される。フラッシュメモリはハードディスクと比較してこれらの要素で優れており、さらに物理的な動作がないので静音化ができ、また高速にアクセスできるという利点も持つ。ただし低価格化が進んだとは言え、容量単価の点では依然としてハードディスクが有利であり、フラッシュメモリ搭載ノートパソコンはハードディスク搭載モデルと比較して割高な価格設定になりやすいが、2019年現在、その物理的に可動部が無いことによる耐衝撃性とHDDに比べ圧倒的な速度性能を考慮すれば、十分考慮できる価格帯まで落ち着いている。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。