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用語集

intel Celeron N4100

CPU:intel Celeron N4100の詳細情報です。
PASSMARKスコア 2463 GPU名 インテルR UHD グラフィックス 600
コア数 / スレッド数 4 / 4 クロック数 / 最大クロック数 1.10 GHz / 2.40 GHz
TDP 6 W キャッシュ 4 MB
最大メモリーサイズ 8 GB メモリー種類 DDR4/LPDDR4 upto 2400MT/s
最大CPU構成 1 対応ソケット FCBGA1090
発売時期 Q4'17 希望小売価格 107.00 $
命令セット 64-bit
ターボ・ブースト・テクノロジー いいえ
ハイパースレッディング・テクノロジー
インテルバーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) はい
備考

スコア比較

性能の近いCPUとのPASSMARKスコア比較です。
CPU名(最大クロック数) PASSMARKスコア
Core i5-6200U(2.80 GHz) 3030
Core i7-3520M(3.60 GHz) 2872
Xeon X3450(3.20 GHz) 2789
Core i5-4200M(3.10 GHz) 2783
Celeron G5900(3.40 GHz) 2762
Celeron J4115(2.50 GHz) 2729
Pentium Silver N5030(3.10 GHz) 2678
Core i5-3320M(3.30 GHz) 2630
Pentium Silver N5000(2.70 GHz) 2601
Core i7-4510U(3.10 GHz) 2589
Core i3 7020U(2.30 GHz) 2577
Core m3-7Y30(2.60 GHz) 2555
Core i7-4500U(3.00 GHz) 2531
Core i5-3230M(3.20 GHz) 2526
Core i5-4300U(2.90 GHz) 2501
Celeron N4100(2.40 GHz) 2463
Core i5-3210M(3.10 GHz) 2422
Core m5-6Y57(2.80 GHz) 2369
Core i5-4210U(2.70 GHz) 2289
Core i5-4200U(2.60 GHz) 2194
Core i7-3517U(3.00 GHz) 2165
Core i7-640M(3.46 GHz) 2055
Core i5-2450M(3.10 GHz) 2025
Core i5-2430M(3.00 GHz) 2015
Core i3-5005U(2.00 GHz) 2011
Core m3-6Y30(2.20 GHz) 2003
Core i7-2677M(2.90 GHz) 1961
Core i5-3317U(2.60 GHz) 1930
Core i5-560M(3.20 GHz) 1816
Core M-5Y10(2.00 GHz) 1795
Core i7-820QM(3.06 GHz) 1790

ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

CPU(cpu)

CPU(シーピーユー、英: Central Processing Unit)は日本語で中央処理装置(ちゅうおうしょりそうち)または中央演算処理装置(ちゅうおうえんざんしょりそうち)のこと。
コンピュータの頭脳に例えられることが多い、コンピュータにおける中心的な処理装置(プロセッサ)。

ターボ・ブースト・テクノロジー(たーぼ・ぶーすと・てくのろじー)

ターボ・ブースト・テクノロジー(Turbo Boost Technology)とは、CPU生産超大手、インテル社のCPU製品に組み込まれている高速化機能で、CPUにかかる負荷、発熱に応じてCPUの動作周波数を変動させる技術。
動作環境や処理内容によって定格よりも高速に動作させることができる。

GPU(gpu)

Graphics Processing Unit(グラフィックス プロセッシング ユニット、略してGPU)は、コンピュータゲームに代表されるリアルタイム画像処理に特化した演算装置あるいはプロセッサである。グラフィックコントローラなどと呼ばれる、コンピュータが画面に表示する映像を描画するための処理を行うICから発展した。特にリアルタイム3DCGなどに必要な、定形かつ大量の演算を並列にパイプライン処理するグラフィックスパイプライン性能を重視している。現在の高機能GPUは高速のビデオメモリ(VRAM)と接続され、頂点処理およびピクセル処理などの座標変換やグラフィックス陰影計算(シェーディング)に特化したプログラム可能な演算器(プログラマブルシェーダーユニット)を多数搭載している。プロセスルールの微細化が鈍化していることからムーアの法則は限界に達しつつあるが、設計が複雑で並列化の難しいCPUと比較して、個々の演算器の設計が単純で並列計算に特化したGPUは微細化の恩恵を得やすい。さらにHPC分野では、CPUよりも並列演算性能にすぐれたGPUのハードウェアを、より一般的な計算に活用する「GPGPU」がさかんに行われるようになっており、そういった分野向けに映像出力端子を持たない専用製品や、深層学習ベースのAI向けに特化した演算器を搭載したハイエンド製品も現れている。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。