intel Core i5-3320M
CPU:intel Core i5-3320Mの詳細情報です。
PASSMARKスコア | 2630 | GPU名 | インテル® HD グラフィックス 4000 |
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コア数 / スレッド数 | 2 / 4 | クロック数 / 最大クロック数 | 2.60 GHz / 3.30 GHz |
TDP | 35 W | キャッシュ | 3 MB Intel® Smart Cache |
最大メモリーサイズ | 32 GB | メモリー種類 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
最大CPU構成 | 1 | 対応ソケット | FCPGA988, FCBGA1023 |
発売時期 | Q2'12 | 希望小売価格 | 227.00 $ |
命令セット | 64-bit | ||
ターボ・ブースト・テクノロジー | 2.0 | ||
ハイパースレッディング・テクノロジー | はい | ||
インテルバーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) | はい | ||
備考 | |||
スコア比較
性能の近いCPUとのPASSMARKスコア比較です。
CPU名(最大クロック数) | PASSMARKスコア | |
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Core i5-4590T(3.00 GHz) | 4032 | |
Core i7-2670QM(3.10 GHz) | 3779 | |
Core i7-2630QM(2.90 GHz) | 3579 | |
Core i5-7200U(3.10 GHz) | 3402 | |
Core i7-4610M(3.70 GHz) | 3342 | |
Core i7-6500U(3.10 GHz) | 3277 | |
Core i5-6300U(3.00 GHz) | 3259 | |
Celeron J4125(2.70 GHz) | 3112 | |
Core i5-6200U(2.80 GHz) | 3030 | |
Core i7-3520M(3.60 GHz) | 2872 | |
Xeon X3450(3.20 GHz) | 2789 | |
Core i5-4200M(3.10 GHz) | 2783 | |
Celeron G5900(3.40 GHz) | 2762 | |
Celeron J4115(2.50 GHz) | 2729 | |
Pentium Silver N5030(3.10 GHz) | 2678 | |
Core i5-3320M(3.30 GHz) | 2630 | |
Pentium Silver N5000(2.70 GHz) | 2601 | |
Core i7-4510U(3.10 GHz) | 2589 | |
Core i3 7020U(2.30 GHz) | 2577 | |
Core m3-7Y30(2.60 GHz) | 2555 | |
Core i7-4500U(3.00 GHz) | 2531 | |
Core i5-3230M(3.20 GHz) | 2526 | |
Core i5-4300U(2.90 GHz) | 2501 | |
Celeron N4100(2.40 GHz) | 2463 | |
Core i5-3210M(3.10 GHz) | 2422 | |
Core m5-6Y57(2.80 GHz) | 2369 | |
Core i5-4210U(2.70 GHz) | 2289 | |
Core i5-4200U(2.60 GHz) | 2194 | |
Core i7-3517U(3.00 GHz) | 2165 | |
Core i7-640M(3.46 GHz) | 2055 | |
Core i5-2450M(3.10 GHz) | 2025 |
関連動画
本CPUを紹介する動画や性能の測定などを行っている動画のご紹介です(ある場合のみ掲載)。ランダムトピックス
当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。
コンピュータの頭脳に例えられることが多い、コンピュータにおける中心的な処理装置(プロセッサ)。
かつてはCPU内部に処理を行えるコアは1つであったが、近年では1CPU内に複数コアを搭載するマルチコアが主流となっている。
動作環境や処理内容によって定格よりも高速に動作させることができる。
CPU(cpu)
CPU(シーピーユー、英: Central Processing Unit)は日本語で中央処理装置(ちゅうおうしょりそうち)または中央演算処理装置(ちゅうおうえんざんしょりそうち)のこと。コンピュータの頭脳に例えられることが多い、コンピュータにおける中心的な処理装置(プロセッサ)。
TDP(tdp)
熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。コア数(こあすう)
コア数とは、CPUに内蔵された、処理系統を担当するプロセッサコア数のこと。かつてはCPU内部に処理を行えるコアは1つであったが、近年では1CPU内に複数コアを搭載するマルチコアが主流となっている。
ターボ・ブースト・テクノロジー(たーぼ・ぶーすと・てくのろじー)
ターボ・ブースト・テクノロジー(Turbo Boost Technology)とは、CPU生産超大手、インテル社のCPU製品に組み込まれている高速化機能で、CPUにかかる負荷、発熱に応じてCPUの動作周波数を変動させる技術。動作環境や処理内容によって定格よりも高速に動作させることができる。