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用語集

intel Core i5-6200U

CPU:intel Core i5-6200Uの詳細情報です。
PASSMARKスコア 3030 GPU名 インテルR HD グラフィックス 520
コア数 / スレッド数 2 / 4 クロック数 / 最大クロック数 2.30 GHz / 2.80 GHz
TDP 15 W キャッシュ 3 MB IntelR Smart Cache
最大メモリーサイズ 32 GB メモリー種類 DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
最大CPU構成 1 対応ソケット FCBGA1356
発売時期 Q3'15 希望小売価格 281.00 $
命令セット 64-bit
ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0
ハイパースレッディング・テクノロジー はい
インテルバーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) はい
備考

スコア比較

性能の近いCPUとのPASSMARKスコア比較です。
CPU名(最大クロック数) PASSMARKスコア
Core i7-2600(3.80 GHz) 5324
Core i5-4590(3.70 GHz) 5312
Core i5-4570(3.60 GHz) 5165
Core i5-7300HQ(3.50 GHz) 5118
Core i7-3630QM(3.40 GHz) 5109
Core i7-4702MQ(3.20 GHz) 5080
Core i7-7660U(4.00 GHz) 4211
Core i5-4590T(3.00 GHz) 4032
Core i7-2670QM(3.10 GHz) 3779
Core i7-2630QM(2.90 GHz) 3579
Core i5-7200U(3.10 GHz) 3402
Core i7-4610M(3.70 GHz) 3342
Core i7-6500U(3.10 GHz) 3277
Core i5-6300U(3.00 GHz) 3259
Celeron J4125(2.70 GHz) 3112
Core i5-6200U(2.80 GHz) 3030
Core i7-3520M(3.60 GHz) 2872
Xeon X3450(3.20 GHz) 2789
Core i5-4200M(3.10 GHz) 2783
Celeron G5900(3.40 GHz) 2762
Celeron J4115(2.50 GHz) 2729
Pentium Silver N5030(3.10 GHz) 2678
Core i5-3320M(3.30 GHz) 2630
Pentium Silver N5000(2.70 GHz) 2601
Core i7-4510U(3.10 GHz) 2589
Core i3 7020U(2.30 GHz) 2577
Core m3-7Y30(2.60 GHz) 2555
Core i7-4500U(3.00 GHz) 2531
Core i5-3230M(3.20 GHz) 2526
Core i5-4300U(2.90 GHz) 2501
Celeron N4100(2.40 GHz) 2463

ランダムトピックス

当サイトに関わる豆知識や、パソコン関連の用語、雑学などをランダムにご紹介。

PASSMARK(passmark)

PASSMARKとはCPU、GPUなどの主要なベンチマークツールを提供する会社。
そのままツールの名称にもなり、CPUのベンチマーク評価などでPASSMARKスコアという名称でそのまま使われている。

SSD(ssd)

SSDとは、ソリッドステートドライブ(英語: Solid State Drive)の略称。
半導体メモリをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種である。シリコンドライブ、半導体ドライブ、メモリドライブ、擬似ディスクドライブなどとも呼ばれる。
2021年時点で巷で「SSD」としてさかんに言及され、人々の間で盛んにHDDの代わりに導入が行われているのは主にフラッシュメモリを用いたもののことである。なお「SSD」は広義には、フラッシュメモリ方式以外にも、メモリにRAMを用いたもの(ハードウェア方式のRAMディスク)を用いたものも指しうる。
SSDのメリットは、ハードディスク(HDD)のほうが機械的な原理で動作しディスクに磁気的に記録するためにディスクを回転させヘッドと呼ばれる部分を物理的に移動させているのに対し、SSDはデータ記録原理が根本的に異なり半導体で行っているので、振動に強く、データへのアクセス時に音がせず、ハードディスクよりも消費電力が少なく、軽量というメリットがある。データの転送速度も、HDDの5倍程度、というメリットがある。

コア数(こあすう)

コア数とは、CPUに内蔵された、処理系統を担当するプロセッサコア数のこと。
かつてはCPU内部に処理を行えるコアは1つであったが、近年では1CPU内に複数コアを搭載するマルチコアが主流となっている。

TDP(tdp)

熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。